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【PCB信息网】讯 收购、增资、成立新公司……国内PCB上市企业在这一年里“大动作”不断。以下盘点其中十六家PCB上市制造大企今年在投资/项目等方面的新动向。
鹏鼎控股
12月6日，鹏鼎控股公告，拟向不超过35名特定对象非公开发行1.5亿股，总计募集40亿元，扣除发行费用后其中22亿元用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、8亿用于宏恒胜汽车板及服务器板项目、5亿用于数字化转型升级项目，剩余5亿元用于补充流动资金。
东山精密
东山精密10月28日晚间发布公告称，2022年10月27日，公司第五届董事会第二十八次会议审议通过《关于收购晶端显示精密电子（苏州）有限公司100%股权的议案》。
苏州晶端成立于1996年，注册资本为1.26亿美元，主要业务包括开发、设计、生产液晶显示器、半导体等电子应用机械类产品和相关零部件，并销售公司产品及进行售后服务等。2021年，苏州晶端营业收入30.12亿元，净利润6246.35万元。2022年前三季度，该公司营业收入25.99亿元、净利润1.8亿元(未经审计)。东山精密称，上述交易是公司推进实施新能源战略的布局，符合公司产业发展战略，本次交易完成后公司将增加车载显示业务，有利于积极发挥公司产业链的协同效应，亦有助于公司触控显示业务实现更加集中高效、集约的管理。
深南电路
2月22日，深南电路公告，公司拟对投资项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”实施主体无锡深南以现金形式进行增资，增资金额为18亿元，全部计入资本公积。公司仍持有其100%的股权。
3月14日，深南电路发布公告称，根据公司战略规划和业务发展需要，拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”）进行增资，全部计入注册资本。本次增资完成后，广州广芯注册资本为5亿元，公司持有其100%的股权。
沪电股份
10月11日，沪电股份发布公告称，公司决议在泰国投资新建生产基地，投资金额约2.8亿美元。据悉，公司增加海外生产基地布局，以更好地开拓和应对海外市场的需求，公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的面积约201,846.8平方米的土地，以满足公司泰国子公司未来项目建设需求。公司初步计划分阶段实施建设泰国子公司，其中厂房分两期投入，生产设备分三期投入，并期望于2025年上半年实现一定规模的量产。
12月5日晚，沪电股份发布公告称拟以自有资金向全资子公司昆山沪利微电有限公司（下称“沪利微电”）增资7.76亿元，沪利微电注册资本将增加至15亿元。沪电股份表示，随着越来越多的电子技术应用到汽车系统，汽车电子已成为衡量现代汽车水平的重要标志，其对汽车板性能和可靠性的要求不断提高。公司向沪利微电增资是为了满足其中汽车板业务中长期经营发展的资金需要，有利于沪利微电增强资金实力，实施技术升级改造，针对性适度扩产，提升盈利能力。
景旺电子
景旺电子11月28日公告，2022年11月28日，中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会2022年第134次发审委会议对深圳市景旺电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司此次公开发行可转换公司债券的申请获得审核通过。
景旺电子日前公告，公司拟发行不超过11.54亿元可转债，用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程—年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
超声电子
超声电子11月25日公告，公司将设立全资子公司汕头超声覆铜板科技有限公司（暂定名，最终以工商行政管理部门核准登记为准），专业经营覆铜板、电子材料、电子元器件、仪器仪表、电子计算机、家用电器等产品。本次拟新成立的汕头超声覆铜板科技有限公司，注册资本为100万元，公司控股100％。本次新设全资子公司开展覆铜板产品的生产和销售。
崇达技术
崇达技术(002815)1月26日晚间公告，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过20亿元，用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。6月1日，崇达技术(002815.SZ)发布公告，公司申请非公开发行股票获得中国证监会第十八届发行审核委员会2022年第62次工作会议审核通过。
兴森科技
兴森科技9月8日公告，公司为推进募投项目的顺利实施，拟分别使用募集资金3.5亿元、1.5亿元对募投项目实施主体公司子公司宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州科技”）进行增资。
博敏电子
5月11日，博敏电子公告，公司拟非公开发行股票，募资总额不超15亿元，扣除发行费用后的募资净额将用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、补充流动资金及偿还银行贷款。据悉，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)拟在广东省梅州市经济开发区(东升工业园区)新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万平米，产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。公司9月20日公告，拟定增募资不超15亿元获证监会核准批复。
博敏电子5月25日公告，公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。公司计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元人民币，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元，上述投资金额仅为初步预估金额，实际以正式签署的投资协议为准。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。
世运电路
8月4日晚间，世运电路(603920)发布定增预案，拟定增发行不超过1.60亿股，募集资金总额不超过17.93亿元，扣除发行费用后的净额将分别投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目及补充流动资金。
中京电子
2月28日晚间，中京电子（002579）发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。
11月23日，中京电子(002579.SZ)公布，因公司战略发展与创新业务拓展需求，公司全资子公司珠海中京元盛电子科技有限公司(以下简称“中京元盛”)拟在珠海市富山工业区投资设立全资子公司，新设二级子公司将主营新能源动力电池与储能电池管理系统(BMS)应用领域相关的FPC/FPCA元器件及下游集成母排(CCS)模组产品。
科翔股份
5月18日，科翔股份发布公告称，公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过1.5亿元，扣除发行费用后拟将全部用于江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目。本次募投项目产品将应用于Mini LED显示屏，其下游将面向平板电脑、电视、 笔记本电脑、车载显示屏及各种中大屏显示器等直显商用领域。
明阳电路
7月4日，明阳电路(300739.SZ)公告，为进一步拓展国际业务，公司需要在新加坡设立全资子公司
SUNSHINE CIRCUITS(SINGAPORE)PTE.LTD.(“新加坡明阳”)，注册资本10万美元。近日，新加坡明阳已经完成注册登记手续，并取得了新加坡会计与企业管理局(ACRA)颁发的《公司注册证书》，未来公司将把新加坡明阳作为海外贸易、投资的主要平台。
天津普林
5月17日，天津普林在发布的投资者活动记录中表示，目前智能工厂项目正在稳步推进，本次投资项目实施后，公司将新增年产 120 万平米产能。天津普林表示，本项目总投资 97,139 万元，项目实施后，生产能力实现大幅提高，对于公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率具有重要的意义。
金禄电子
9月25日，金禄电子(301282.SZ)公布，公司于2022年9月24日召开第一届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募集资金投资项目的议案》，同意公司使用募集资金58513万元向募集资金投资项目(“募投项目”)“新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”的实施主体湖北金禄科技有限公司(“湖北金禄”)进行增资。
中富电路
中富电路(300814)7月29日晚间公告，公司拟在泰国投资设立子公司，本次投资为货币出资，拟投资金额不超过7500万美元，经营范围为印制电路板（PCB）及电子产品的设计、生产和销售服务。
来源：PCB信息网据公开资料综合整理报道
