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一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质
运算放大器的反相输入分析
放大器反相的输入端是指输入端和输出端的极性相反，一个简单的运放，一般包括一个信号输出端，两个高阻抗输入端，同相和反相输入端。所以，可以用运放制作同相或是反相、差分放大器。
答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的
答：orcad创建封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：3 State：三态类型，0与1与高阻态，一般用于逻辑门器件；Bidrectional：双向传输类型，一般用于DC-DC电路器件；Input：输入信号，一般用于IC类器件的输入管脚；Open Collector：表示开集电集，一般用于三极管或者是MOS管；Open Emitter：表示开发射集，一般用于三极管或者是MOS管；Output：输出信号，一般用于IC类器件的输出管脚；Passiv
TVS(Transient Voltage Suppresser瞬态电压抑制器)是普遍使用的一种新型高效电路保护器件，它具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力。当它的两端经受瞬间的高能量冲击时，TVS能以极高的速度把两端间的阻抗值由高阻抗变为低阻抗，以吸收一个瞬间大电流，从而把它的两端电压钳制在一个预定的数值上，从而保护后面的电路元件不受瞬态高压尖峰脉冲的冲击。正因为如此，TVS可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。 图片
一、电源隔离与非隔离的概念电源的隔离与非隔离，主要是针对开关电源而言，业内比较通用的看法是：①隔离电源：电源的输入回路和输出回路之间没有直接的电气连接，输入和输出之间是绝缘的高阻态，没有电流回路。②非隔离电源：输入和输出之间有直接的电流回路
运放输入是高阻抗的，它们接入电路几乎是没有影响的；运放的两个输入可以具有不同的输入电压，它们没有必要必须相等；运放的开环增益非常大；由于运放的高开环增益及输出的（轨到轨）限制，如果一个输入高过另一个输入输入；输出就将“靠轨”到其最大值或者最
万用表是从事电工、电子技术工作者的必备工具，它的高阻挡通常使用一块9V、15A或22.5V的叠层电池。这种电池不但价格较高，而且寿命短，经常更换很不经济。这里介绍几款适合万用表使用的小型直流升压器电路，这些电路结构简单、元件少，改装后可将电
IGBT关断过程分析
01前言绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 是双极型晶体管(BJT) 和场效应晶体管(MOSFET) 的复合器件,IGBT将BJT的电导调制效应引入到VDMOS 的高阻漂移区, 大大改善了器件的导通特性, 同时还具有MOSFET栅极输入阻抗高、开关速度快的特点。很多情况，由于对IGBT关断机理认识不清,
