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答：做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：
答：我们在PCB中进行布线的时候，高速信号先都是需要做阻抗设计的，做阻抗设计必须要有完整的参考平面，为了保证阻抗的连续性，高速信号尽量不要跨分割，所以我们在设计过程中都需要进行检查，具体操作步骤如下所示：
答：我们在进行差分布线设计的时候，特别是高速信号差分，在进行打孔换层的时候，都会在旁边添加回流地过孔，若差分信号比较多的时候，去添加，就非常繁琐，也容易遗漏，我么这里讲解一下，如何去进行自动添加，具体操作如下所示：
现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。 事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？
高速信号是否需要包地处理
首先，我们要明确为什么要包地？包地的作用是什么？实际上，包地的作用就是为了减小串扰，串扰形成的机理是有害信号从一个线网转移到相邻线网而串扰在PCB上是由不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用
据南华早报报道，中美已加快科技争夺战争进程，以提高芯片产能计划为主，中美或很快陷入对中国台湾半导体人才的抢夺战。凡亿教育芯片课程：>>模拟芯片进阶实战教程>>高速信号与IC芯片实战教程众所周知，中国台湾有台积电、联电、南茂等众多半导体公司，
芯片是电子产品的核心部件，它的存在可牵制着所有电子行业的发展，加上科技迭代更新，电子产品层出不穷，可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC？选择凡亿教育！>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知，全球上拥有高端芯片制
近日GPU显卡市场迎来大范围的“降价潮”，下降幅度大，促使一些研究机构得出全球芯片危机即将结束的预测分析。不会芯片设计？来凡亿教育！>>《高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化教程》芯片短缺，从2019年底爆发，从汽车芯片局部短缺变成全面短缺
由于文章篇幅限制，将此文分为上下两篇，欲看上篇可点击《不同产品系统如何进行EMC设计？（上）》，接下来将更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助。3、电源与接地、高速信号线路及内部线缆的EMC设计PCB的EMC设计中也提到过供电与接地、高速信号线路
