高速PCB-凡亿课堂

电子产业一站式赋能平台

找到 “高速PCB” 相关内容条

全部
- 全部
- 一周内
- 一月内
- 三月内
默认排序
- 默认
- 按最新

文章

做高速PCB设计，你会遇到的66个常见问题大总结！

随着电子技术及无线通信技术的飞速发展，高频、高速、高密度早已成为现代电子产品的显著特征。在高速PCB设计中，我们会遇见各种各样的问题，从板材选择到布局布线，再到EMC控制等，每一步都需要谨慎考虑，本文总结了高速PCB设计中可能会遇见的66个

174 0 0

高速PCB布局布线PCB设计

文章

高速PCB设计为什么要铺铜？五个原因！

在高速PCB设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！1、EMC屏蔽与防护大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。特

151 0 0

高速PCB设计铺铜

文章

高速PCB设计：信号回流路径是什么？

在高速数字电路设计中，信号回流路径（Return Current Path）是一个至关重要的概念，是工程师的重要知识点，它直接关系到信号的完整性和系统的稳定性。本文将简要介绍下信号回流路径，希望对小伙伴们有所帮助。1、信号回流路径是什么？定

245 1 0

高速PCB信号回流路径信号传输

文章

高速PCB设计：test coupon是什么？

在高速PCB设计中，我们总会遇见特性阻抗，为了确保电路板的特性阻抗满足设计需求，test coupon出现了，成为了一个不可或缺的测试工具。1、test coupon是什么？Test coupon：一种专门设计的测试区域，用于通过TDR（T

241 0 0

test coupon高速PCB特性阻抗

文章

高速PCB设计：多个信号层的覆铜如何分配？

在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持

181 0 0

信号层高速PCB设计接地

文章

技术长篇 I 改善高速 PCB 签核的三大关键

本文作者为 Cadence Design Systems 产品管理组总监 Brad Griffin，文章首发于 iconnect007.com。预计阅读时长：18分钟本文将重点介绍如何在无需久等 SI 和 PI 专家反馈的情况下，助力 PCB 设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速

180 0 0

高速PCB设计PCB设计签核

文章

技术资讯 | 四大因素解析：常规阻抗控制为什么只能是10%？

随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？从设计上，由理论公式推导，阻抗与介质厚度

238 0 0

阻抗控制高速PCB设计