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随着电子技术高速发展，智能手机早已成为人们使用最多的电子设备之一，智能手机特点是便利且易带，智能化高，极大便利人们的生活。而手机的智能程度与其基本单元电路有很大的关系，今天我们来看看智能手机的基本单元电路有哪些？1、放大器放大器的作用是放大
Stratix V FPGA：为带宽而打造Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28
在现代计算机和电子设备中，USB接口是连接各种外设的标准接口，然而随着技术高速发展，USB早已从2.0版本发展至3.0版本，传输速度及性能大幅提高，然而如何区分USB 2.0和USB 3.0？1、外观区分颜色差异：USB 2.0的接口通常是
VHDL（全称Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language，超高速集成电路硬件描述语言）是一种硬件描述语言，主要用于描述数字系统的结构、行为、功能和接口，是
概述Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了
随着电子产品向高频、高速、高集成度方向发展，电磁干扰（EMI）问题日益凸显，为确保产品质量，提升市场竞争力，降低EMI差异、提高测试精准度成为业界共同关注的焦点，本文将从多方面探讨可行性，希望对小伙伴们有所帮助。1、优化测试环境首先，要想降
此处不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理2.反馈线宽尽量保持一致，加粗到10mil3.存在开路，后期自己处理一下电源和地的飞线电感下面尽量不要放置器件注意不要重复打孔，打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
注意铜皮形状尽量钝角，不要直角以及尖角，类似情况自检修改下：走线也不能出现直角：电感内部的铜皮挖空处理：过孔按照对应的电流大小计算数量加2 或者4个裕量就行了：差分进过孔也是需要耦合连接的，优化下：注意下等长线之间需要满足3W间距：避免高速
等长绕线应在引起不等长处绕线，差分出焊盘应尽快耦合数据线满足3w间距要求，rx、tx分开布线不要伴随布线多处焊盘不完全连接，多处 细长铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
两个地间隔除了跨接器件其他地方都要保持至少1.5mm孔打太大了，阻焊都连起来了，生产出来会短路的不满足载流这里器件靠太近了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
