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硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。01、高密度互联板(HDI)的核心 在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过
随着数据中心增加机架密度以满足高性能计算(HPC)增长的需求，本已不稳定的电网在处理额外负载时会更加吃力。尽管与近年来相比停电次数减少且严重程度降低，但停电率仍然是一个关键问题。电力仍然是事故的主要原因，影响到金融和医疗保健等行业。2023
在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
在PCB设计中，经常会看到一些高速高密度板选择蛇形线，好像戴上了蛇形线板子会看起来更高级，网上关于蛇形线的文章也有很多，其中可能会误导电子小白布线时选用蛇形线，但其实蛇形线并非你想象的那么美好。1、蛇形线背后的影响①增加信号辐射与串扰蛇形线
BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸
随着时代发展，芯片逐渐高密度化、高性能化，随之而来是愈发严重的电磁干扰问题，对电子工程师来说，做好电磁兼容性（EMC）设计是很有必要的，而EMC设计离不开去耦电容的配置，那么如何配置？1、电源入口大容值电解电容在电源输入端直接跨接一个10u
电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色，尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。X射线检测的重要性1. 隐蔽缺陷检测：- X射线可以穿透非金属材料，能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷，如气泡
飞针测试
飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检
在高速、高密度电子设计中，六层板因其良好的布线能力和电磁兼容性（EMI）抑制特性而被广泛应用。然而，面对更加严格的EMI要求，传统的六层板设计有时显得力不从心。因此，六层半（或称为增强型六层板）设计应运而生，它通过增加额外的半层或局部层来进
随着电子技术及无线通信技术的飞速发展，高频、高速、高密度早已成为现代电子产品的显著特征。在高速PCB设计中，我们会遇见各种各样的问题，从板材选择到布局布线，再到EMC控制等，每一步都需要谨慎考虑，本文总结了高速PCB设计中可能会遇见的66个
