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Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。 在这个专题中，我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。
原来当我在研究实验室工作并为我们的电喷控制系统设计PCB时，我的布局很糟糕。因为当时我们并不担心外包装机箱，以及有限的电路板空间或必须紧凑的布线等小问题。只要我们能够将所有必需的元器件放在电路板上并最终将电路板实现成为物理印刷电路，我们就已经很满足了。
Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是Allegro 17.4。与其前端产品Capture相结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但
柔性电路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的，可以自由弯曲、卷绕、折叠，在行业中又称为软板或FPC。柔性电路板分为双面柔性电路板工艺流程、多层柔性电路板工艺流程。柔性电路板可大幅度地缩减电子产品的体积与重量，有利于电子产品向高密度、小型化、
多层PCB内部长啥样？
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，
解决电动车续航焦虑，电池快充技术可能要比提升电池容量更有前景，美国国家发明家科学院院士王朝阳日前公布了最新的研究成果，高密度锂电池也可以在10分钟内完成充电，而且寿命高达2000次。王朝阳院士是美国国家发明家科学院院士、宾夕弗尼亚州立大学讲
随着单片单片器件上集成的功能越来越多，高密度微孔已成为集成系统等硬件技术的应用，自由角度布线和自动布局布线等开始成为EDA工具的必备功能，然而很多小白不太清楚自动布线和自由角度布线是什么？有什么用？今天安排！1、设计约束条件由于要考虑电磁兼
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距
