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在电子工程中，阻抗控制的设定值经常是10%，虽然大家都说这是基于一系列工程和技术上的考量，但也有很多人好奇，为什么阻抗控制不能是其他数值，必须是10%？首先，这就必须要了解阻抗控制的重要性。阻抗控制的目的是确保信号在传输过程中的稳定性和效率
在电子工程中，阻抗控制的设定值经常是10%，虽然大家都说这是基于一系列工程和技术上的考量，但也有很多人好奇，为什么阻抗控制不能是其他数值，必须是10%？首先，这就必须要了解阻抗控制的重要性。阻抗控制的目的是确保信号在传输过程中的稳定性和效率
两层板如何做阻抗控制呢
两层板如何做阻抗控制呢？这个问题可能很多人都会碰到，有的人在此等需要做阻抗控制的情况都选择做多层板。诚然，多层板在阻抗控制，EMC等等方面都有着天然的优势。然而，在价格上和周期上，两层板就有着绝对优势了。对于成本非常敏感而又不是太复杂的产品，尽管对于我们硬件工程师而言，有一堆的理由要求使用多层板。然
在高速PCB设计中，阻抗控制是确保信号完整性和系统性能的关键因素，阻抗不匹配可能导致信号反射、衰减和失真，进而影响系统的稳定性和可靠性。如果关注一些技术参数，可以避免阻抗大小变化！1、线宽（Track Width）线宽是影响阻抗的直接因素。
在电子电路设计中，公共阻抗耦合是一个常见且麻烦的问题，它的存在会导致信号间的互相干扰，影响电路的稳定性和性能，那么如何有效消除公共阻抗耦合？1、减小公共地线部分的阻抗使用扁平导体做地线：扁平导体相比圆形导线具有更小的电感，能够显著降低地线阻
在PCB设计中，我们总会遇见各种各样的情况，其中之一是PCB有多个电源层配置要求，虽然该做法有利于高电流需求及多电压域支持，但EMI问题更严重，所以如何做？1、电源层与接地层紧密配对对于同一电压源的大电流需求，确保每对电源层与接地层紧密堆叠
随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？从设计上，由理论公式推导，阻抗与介质厚度
