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学习目标： 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和PP片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
PCB设计在板边加一圈板边地过孔，有几个作用，可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰，那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔，我们来一起学习下。
OrcadCapture 为业界公认的原理图软件之一，其接口丰富，可以生成大多数PCB软件的网络表，有较好的口碑，为大多数公司所接受，出图也比较精美。通常我们使用Orcad 来做原理图，用PADS来layout，这是大多数人的选择。那用orcad怎样来导出网表转到layout当中去进行设计是我们要掌握的。
在进行PCB设计的时候，会经常用到泪滴。那么泪滴的作用是什么？我们为什么要添加它？以及怎么在AD19中进行泪滴的添加？ 泪滴的作用： 1.避免电路板受到巨大外力冲撞时导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开。 2.焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘脱落。信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变。
在我们进行PCB设计的时候，布线规则设置也是我们及其重要的一项。布线规则中着重关注的是线宽规则和过孔规则。因为在进行高速PCB设计的时候一般需要用到阻抗线，那么对于每层的线宽要求是不一致的。而且有时候又考虑到电源线的特殊性，对于电源线线宽有特殊的要求。所以我们的线宽规则的重要性不容置疑了。那么我们对于过孔规则就是考虑到在生产的时候不要过多的过孔属性类型，因为种类太多的话，生产的时候就要频繁的换钻头，所以一个PCB设计中不要超过两种过孔类型。等等以上都是我们设置布线规则的重要性。
★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★掌握DDR3设计的知识要点★掌握3W原则的PCB设计★了解T点拓扑结构及设计规则★掌握蛇形等长走线，阻碍线的使用★掌握叠层阻抗计算的方法★了解常见EMC的PCB处理方法
1.多设备学习:手机、平板、电脑，学习更便捷,提升更高效 2.名师讲解:真实(置身课堂的真实感受)、 生动(授课形式更灵活、直观)、高清(悦目的视觉体验 3.全面教学资料:经典案例、常用封装库、设计工具、常见问题集、高手经验、常用规范
什么是阻抗？多层板应该怎么去叠？PCB走线应该走多粗？这些问题是不是很熟悉，这是很多工程师的老大难问题，其实这就是没有搞清楚叠层跟阻抗的问题。我们本次直播全面剖析多层板的叠层控制以及阻抗如何计算，教会大家轻松解决高速PCB设计中的阻抗与叠层。
射级跟随器
射极跟随器的电路图电路的输出端是发射极，基极输入Vout=Vin-0.6V该电路输入阻抗比输出阻抗高很多也就是只需要取很小的信号源功率就能激励一个给定的负载，信号源功率比激励负载的功率小也可以理解为射极跟随器具有电流增益，没有电压增益所以有
