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答:一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种:直接分开,在原理图中将数字区域的地连接为DGND,模拟区域的地连接为AGND,然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地,并吧间距拉大;数字地与模拟地之间用磁珠连接;数字地与模拟地之间用电容连接,运用电容隔直通交的原理;数字地与模拟地之间用电感连接,感值从uH到几十uH不等;数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说,电容隔直通交,造成浮地。电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。
答:降低串扰的方法有如下几种:增加信号路径之间的间距、用平面作为返回路径、使耦合长度尽量短、在带状线层布线、减小信号路径的特性阻抗、使用介电常数较低的叠层、在封装和接插件中不要共用返回引脚、使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线,更多关于PCB中降低串扰的处理方法,可以到本书学习论坛“PCB联盟网”免费下载学习。
答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。1)PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2)PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:  
答:一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);Ø 丝印;Ø 装配线;Ø 位号字符;Ø&
答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68 元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  
答:有些PCB封装里,有部分管脚是没有Pin_number的,一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示: 图4-106 封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚,点击Layout-Pins,进入焊盘添加界面,选择Mechanical选项,然后选择要放置的焊盘,设置好放置的焊盘数量及其间距等内容,即可放置无Pin_number的到封装中,如图4-107所示。 图4-107 设置机械管脚示意图
邮票孔设计尺寸一般可按此标准,邮票孔孔径大小0.8mm,为非金属化孔,孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以,左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处,一般邮票孔周围需要做禁布处理,以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近,禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上,如图4-118所示。
答:我们在前面的问答中讲述了走线的阻抗线宽以及不同的元素之间的间距规则之间的限定,但是,在Allegro软件中各个的约束规则需要在约束规则管理模式开启的情况下,才能起作用的。执行菜单命令Setup-Constrains,在下拉菜单中选择Modes,进行各个约束规则管理模式的选取,如图5-79所示:
答:我们在设计比较复杂的项目、BGA的间距比较小的时候呢,通孔是没法使用的,必须要使用激光钻孔,也就是盲孔与埋孔的设计。我们这里讲解一下,在Allegro中应该如何去设置盲埋孔,具体操作如下所示:
答:添加完成走线的阻抗线宽之后,这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外,还需要添加间距规则,来规范不同元素之间的间距,满足生产的需求,添加间距的操作步骤如下所示: