扫码关注
- 全部
- 默认排序
PCB封装是什么
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器
Altium原理图元件的排列与对齐放置好元件之后，为了使所放置的元件更加规范和美观，可以利用Altium Designer提供的排列与对齐命令来进行操作。1．调用排列与对齐命令的方法可以通过以下几种方法来调用排列与对齐命令，在进行此步操作之
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层
PADS默认规则设置
默认规则是设计中最常用的设置，基本上每个设计项目中都会用到。1）单击“默认”按钮，弹出默认对话框，如图5-82所示。再点击“安全间距”，就会弹出“安全间距规则：默认规则”的对话框，如图5-83所示。图5-82 “默认规则”对话框图 5-83
PADS网络规则设置
若需要对某一特定网络进行设置约束规则，可在网络规则中设置。单击“网络”图标，弹出“网络规则”对话框，如图5-89所示，在“网络”的列表中选择我们需要设置网络规则的信号，比如“CEC”,再单击“安全间距”或“布线”，对此网络进行单独约束规则设
PADS条件规则设置
设计多层板时，需要对不同层设置不同线宽、间距规则，对特定网络或者类在不同层设置约束规则进行区分，此时可在条件规则内进行设置。1）点击“条件规则”图标之后，弹出其对应的对话框，如图5-90所示。图 5-90 “条件规则设置”对话框2）可在“源
一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
安全间距DRC检查
安全间距DRC检查主要是检查各元素间设计的距离是否小于规则内设置的距离，若小于则会有短路风险，通过DRC检查可以将报错的位置显示出来，方便设计师进行DRC消除。进行安全间距DRC检查前，建议大家先把铜皮处理好，把所有电气层打开，将PCB整板
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为
