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答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。
答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。
答:PCB邮票孔是板边或拼板时用到的一种方便分板的方法,，在边线上连续钻一排小孔（比如直径0.5mm间距1mm)，因为看起来就象邮票边上的孔，所以称之为邮票孔。因为现在的板都要过SMD机器多,因此做CB时将板连起,就一镒可以过多块PCB，那过完SMD后板要分开，这邮票孔就是能使板容易分开而设的。
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
答：为了信号走线的质量，不产生串扰，我们保持信号走线与信号走线之间的间距为3倍线宽，这个间距指的是走线的中心到中心的间距，因为我们的线宽英文是width，所以这个规则我们通常就叫做3W原则。
答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为4.5mil，那么为了满足3W原则，在AD设置线到线的规则为9mil即可，那么中心距是13.5mil，如图1-38所示.
答：沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间，在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象，此带电区的半径即为爬电间距。
答：阻焊桥，又称绿油桥、阻焊坝，是SMD焊盘之间的阻焊油墨，其作用是为了防止在焊接的时候，SMD焊盘之间间距过小而产生桥接，从而产生短路。阻焊桥一般做的最小的宽度是4mil，不然无法生产。
爬电间距与电气间隙的定义 u 电气间隙：可导电部件之间最最短的空间的距离。 u 爬电距离：可导电部件之间沿绝缘材料表面的最短距离。
Altium Designer 21全新功能差分线调节Altium Designer 21对差分线的优化不可谓不大，不同于之前版本修线时不小心修动了差分线之后，阻抗间距就立即发生了变化，重新调整间距极其麻烦，基本上只能删除重画，21版本完美
