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AD原理图off grid pin问题和Off grid NetLabel问题怎么解决
在布线完成后，如果需要小范围的移动器件时，每移动一次都要重新进行连线会导致工作量增大，AD软件提供了一个“移动器件后自动重新布线”的功能就解决了这种问题。
第一：华为有自己的鸿蒙系统，并且已经首先应用于智能电视了，相信手机版的鸿蒙应该也在开发中了。而且鸿蒙系统据传是兼容安卓应用的，这就确保了过渡期的用户使用问题。第二：华为鸿蒙系统是全新设计的系统，相比越堆越复杂，还要考虑对旧版本手机和应用兼容性问题的安卓，可能会有更好的设计思路，包括对物联网、分布式、人工智能的支持等。第三：华为在硬件和软件系统全自研以后，华为手机就相当于是苹果手机的模式了，这样的好处就是，软件和硬件可以结合得更紧密，系统调用硬件能力更顺畅，硬件性能也可以得到更充分的发挥。第四：华
很多时候我们手上拥有光绘文件（Gerber文件），但是苦于PCB源文件没办法拿到，而我们又想看一下PCB整板的3D效果或者与Gerber文件的比对文件。其实，这样的做法无疑是为了抄板时的校准，因为如果想看Gerber文件，直接用CAM350软件就可以查看每一层或者整个电路板的样子，也会更正确地查看线路的连接。因为格式兼容的问题，转换的PCB仅供参考，须检查和修整之后才能使用。
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么？让我们探讨设计一个可制造，功能可靠的PCB时需要了解的前5个PCB设计指南。
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
原来当我在研究实验室工作并为我们的电喷控制系统设计PCB时，我的布局很糟糕。因为当时我们并不担心外包装机箱，以及有限的电路板空间或必须紧凑的布线等小问题。只要我们能够将所有必需的元器件放在电路板上并最终将电路板实现成为物理印刷电路，我们就已经很满足了。
问一个简单而又很难回答的电路问题：电路中的地线GND，它的本质是什么？ 在PCB Layout布线过程中，工程师都会面临不同的GND地线处理。 这是为什么呢？ 在电路原理设计阶段，为了降低电路之间的互相干扰，工程师一般会引入不同的GND地线，作为不同功能电路的0V参考点，形成不同的电流回路。
