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在PCB设计中,由于电子工程师的评估错误,很容易留下死铜(孤岛)问题,那么有必要去掉这个死铜?很多新人工程师都不知道如何解决,今天凡小亿将根据这个问题展开讨论,希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜是什么?有什么危害?死铜指的是在PCB设计中未被

PCB设计有必要去除死铜吗?

在电子工程中,PCB是实现电路设计的重要载体,然而有时候会发现PCB板上有起泡现象了,可能会对电路的正常工作产生负面影响,因此很多人好奇PCB板为什么会起泡,该如何预防?下面来随凡小亿一起来查明吧!1、PCB板为什么会起泡?①材料问题:PC

凡亿科普:PCB板为什么会起泡?

在高速PCB设计中如何保障高频信号的传输和接收,以及保证信号完整性和稳定性?如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题?如何使用开源EDA工具 KiCad?如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造,优化制造成本?影响PCB可制造性有哪些

这场研讨会硬件工程师不要错过

随着IC的集成度越高,IC脚也越多越密,但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题,对于表面贴装工艺,尤其对于“0402”及“0201”小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量

PCB表面镀金工艺,还有这么多讲究!

在PCB设计过程中,安全间距是至关重要的,它的存在确保了电路板中不同部分之间的稳定性和可靠性,防止了电气故障和其他潜在问题的出现,但有很多小白不太清楚这些安全间距的要求,所以凡小亿下面来讲讲。1、电气安全间距①导线之间间距在PCB设计中,导

PCB设计时要注意哪些安全间距?

若是提起电路板上最容易故障的电子元件,必然是电容,电容是一种非常重要的基础元件,它们应用广泛且种类众多,但同样很容易出故障损坏,导致电路板出现各种问题。一般来说,电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中以电解电容的损坏最为常见,损坏现象

电路板上最容易故障的元件是谁?

在PCB制造中,沉铜电镀是极为关键的环节,然而有时候,在沉铜电镀环节时,会遇见板面起泡现象,极大地影响了电路板的稳定性及可靠性,给工程师带来了困扰,所以下面来分析它为什么会起泡!在分析问题之前,先来了解下沉铜电镀,它是一种在PCB表面形成金

PCB沉铜电镀板面为什么会起泡?

在电子设备日益普及的今天,电脑已成为很多人生活和工作中不可或缺的工具,然而在使用过程中很容易遇见电脑故障之类的问题,这些问题十有八九来自硬件,那么针对电脑硬件问题,该如何维修?一般来说,电脑硬件故障,主要可分为主板、存储器、处理器、显卡、电

电脑硬件坏了,如何维修?

PCB是电子设备中的关键组成部分,而PCB油墨则是PCB制造过程中必不可少的材料。PCB油墨具有多种特性,如耐化学蚀、耐热、耐磨损等,能够保护PCB免受外界环境的损害。然而,在使用PCB油墨时,可能会遇到一些问题,那么你知道工程师最怕遇到哪

使用PCB油墨最怕遇到哪些事?

现在学习单片机,各种教程、开发板只能用泛滥成灾来形容。 不像我10年前自学的时候,没那么多选择,有配套视频教程的已经谢天谢地了。 选择多未必是好事啊,我发现一个问题就是,教程越多,很多初学者反而学不会。 因为初学者本来对这个技能就不熟悉,连要学啥都不知道,更别说去选开发板和教程了。 不同开发板配套

新手学stm32学f1还是f4,stm32初学者最好买哪种开发板?