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常见电子元器件的检测方法及注意事项(下)

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微波功放的生产工艺问题有哪些?(下)

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今天将更新高速PCB设计系列文的下篇,若是想看上篇可点击右侧链接《如何做好高速PCB设计的布线环节?(上)》,希望对小伙伴们有所帮助。2、数字电路与模拟电路的共地处理现在的PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路

如何做好高速PCB设计的布线环节?(下)

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采用单点接地只需打孔在散热焊盘上,其他地方不用打孔,散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https

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优先摆放主干道器件,尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔,他的都可以盖油处理(双面盖油)以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https:/

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