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gnd的铜皮让这个避让了,你可以调高4-2的优先级,这个基础教程有讲吧,找到你4-2网络的那个铜皮顺序网上调https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=29617&highlight=%D3%C5%CF%C8%BC%B6这里
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接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段，但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视，那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手，讲解地设计的“初心“，从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响，并根据理论指导PCB如何进行地的设计，分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响，并结合产品说明产品如何进行PCB接地设计，如何PCB分地设计，并举例说明常见接地设计规则，指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。
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天线设计技术在物联网时代的价值；硬件工程师为什么要学会一般性板载PCB天线的开发技术；如何避开复杂的天线辐射理论，并通过具体的结构和电流路径分析方法进行PCB天线的开发；天线设计方法在高速电路开发中的引申。
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什么是规则？各类器件到器件应该控制多少？走线的间距应该控制多少？铺铜的间距应该控制多少？这是很多工程师不清楚的问题所在，这就是规则的魅力。本次直播，从工程师的角度出发，全面解析如何去根据不同的板卡设置不同的规则，规则设置的要点在哪里，让大家可以全面掌握如何在高速PCB设计过程中合理的设置以及利用规则。
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