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[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。首先我们先来看表面敷铜的好处1.表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；2.可以提高pcb的一个散热能力3
Altium Deisgner PCB系统参数的设置-General选项卡对PCB系统参数进行设置，有利于高效地执行各项命令，加快设计进程。PCB系统参数的设置包含对布线、扇孔、铺铜等重要的操作命令的设置。本节所推荐的设置选项为作者多年来进
1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片
1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主
现在网络上大量的EDA软件视频教程，帮助学生和初级电子工程师更快的熟悉软件使用方法，入门是真的快啊。原理图设计的时候，如果你对元器件特性不明白，不知道电源怎么设计，带负载能力不清楚，单板电流消耗，单板处于休眠或者正常工作状态等等不清楚，那可以肯定是一个失败的设计！但是对于PCB设计来说，初学者很快就
Mentor PADS铺铜指示器的关闭操作在PADS软件设计中，经常铺完铜皮后在过孔处出线×符号，如图所示，这是一种敷铜平面的显示效果，但是对于我们设计这来讲，比较花眼睛，我们可以在选项设置中进行关闭。第一步：在Layout界面执行菜单命令
器件摆放注意局部对齐处理2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.确认一下此处是否满足载流【问题改善建议】：加粗线宽或者铺铜处理5.差分线处理不当，锯齿状等长，
晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理，铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线
