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答:一般在使用Allegro软件设计时,铺铜都会铺实铜,但是对于如FPC设计,通常需要铺网格铜,以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示:第一步,首先使用Shape-Polygen选项,在PCB上画一个铜皮,此时画出来的铜皮是实心的,如图6-297所示;
本次直播我们将以cadence allegro 17.4来详细讲解一个GD32 ARM开发板整个开发过程,从原理图设计、PCB 3D封装创建、到PCB布局布线整个过程,由于时间比较长, 本次直播将分为8期来进行讲解,具体时间安排请查看下面的时间直播排期表。