扫码关注
- 全部
- 默认排序
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线，存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层，后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC，后期自己更改
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍pcb上还存在很多一样的问题，自己对应修改一下2.等长线之间需要满足3W规则3.此处出现载流瓶颈4.焊盘出线不规范5.电感所在层的内部需要挖空处理6.注意铜皮尽量不要任意角度，建议45度7.过孔不
1.地信号尽量靠近管脚打孔，提供最短回路。2.电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出3.电感需要挖空所在层铜皮4.过孔不要上焊盘。5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。6.网口差分信号需要对内等长，误差
1.布线尽量避免从焊盘宽方向和四角出线，多处出线从宽方向出线。2.需要加粗的走线在焊盘里面需要和焊盘一样宽，出焊盘后再加宽。3.走线避免锐角和线头4.存在很多尖岬铜皮、碎铜、直角锐角铜皮5.继电器和电感容易影响其他信号和污染地网络，器件下方
注意等长线需要满足3W规则2.此处铜皮可以在加宽一些，尽量加大载流能力3.电感所在炒年糕的内部需要挖空处理4.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://ite
确认一下此处是否满足载流，自己加宽一下铜皮2.注意等长线需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c
焊盘不要这么连接容易造成虚焊铺铜不要有这种直角锐角走线不要穿过器件中间电感所在才中间铜皮要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接，走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
确认一下此处是否满足载流，铜皮尽量不要铺到电容中心，容易造成短路每路都存在一样的问题，后期自己调整一下器件摆放的位置，把铜皮加宽2.器件摆放尽量中心对齐处理3.器件摆放注意方向尽量一致，对齐处理；4.pcb上还存在开路5.座子需要靠近板框外
Mentor PADS铺铜指示器的关闭操作在PADS软件设计中，经常铺完铜皮后在过孔处出线×符号，如图所示，这是一种敷铜平面的显示效果，但是对于我们设计这来讲，比较花眼睛，我们可以在选项设置中进行关闭。第一步：在Layout界面执行菜单命令
