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cgnd到gnd分割距离要2mm以上cgnd到gnd跨接处,两端多打过孔底层gnd铜皮被走线分割,导致多处孤岛铜皮,两层板尽量走线在一层,留一个尽量短的回流路径过孔不要上小器件焊盘多处尖岬铜皮等长绕线不要绕出直角以上评审报告来源于凡亿教育9
还存在较多短路报错,对应报错区域自己检查下:存在飞线:注意电感内部挖干净一点:注意铜皮不要尖角以及直角,整合下全部都钝角铺铜:走线也不能直角:这种铜皮完全不合格,板上类似铜皮都要重新绘制再去铺铜:走线要么没有从焊盘中心拉线,要么没有完整从焊
变压器除差分以外所有走线加粗到20mil多处走线锐角,尽量避免走线、铺铜锐角多处尖岬铜皮、孤岛铜皮,器件中间多余尖细铜皮挖空处理时钟信号包地打孔处理差分对内控制5mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
外壳地和GND铜皮间隔2mm以上间距rx等长组缺少两个网络焊盘尽量避免从长边和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com
要求单点接地,一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理,底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
玻璃釉电阻器是一种常见的电阻器,由绝缘材料玻璃釉包覆的金属导体制成。它具有良好的电阻稳定性、耐高温、绝缘性能好等特点,广泛应用于电子电路中。玻璃釉电阻器组成玻璃釉电阻器的组成主要包括导体、玻璃釉和引线。导体通常采用铜、镍铬合金等材料,经过加
地分割间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理,并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近,建议6mil,后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
外壳地和gnd分割处间隔2mmtx、rx等长组控制+-50mil误差范围等长多余线头、间隙铜皮造成天线报错单层连接多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
USB2.0:差分走线是需要保持耦合,需要修改,不合格:USB3.0:还有一块铜皮存在板外,自己删除下:此处器件注意整体中心对齐放置:差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔:此处差分需要优化,要耦合走线 :注意此处焊盘出线,需要从两侧边拉线出
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流,这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t