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可能技术真是不到家。大家端子都是地,怎么有些过控会和地连在一起。有些不会呢,

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问答

PCB铺

AD铺时,规则选择了十字连接,两个器件的引脚之间铺,一个引脚是十字连接,另一个是全连接,为啥?

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Healer 2023-07-27 18:51:32

这个射频模块下面的主板需要敷不[微笑],覆是有什么好处呢 ,他射频模块已经有覆 ,看到有人说射频模块下面不要覆 没搞懂是啥原因[呲牙],

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问答

AD在铺时,如何操作为GND焊盘为十字连接,GND过孔为全连接?

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Healer 2023-07-31 10:42:24

老师好,请问我微带功分器用copper在封装中建立的库文件,添加了pad,然后通过绘制原理图导入到pcb后,规则检查报region错误,是因为这种功分器是一块皮物理连接,赋予了不同的网络就会报错吗?这种错误需要怎么处理呢?图片在附件中,请

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媛媛她叔 2023-09-08 00:31:04

这是一个LED灯板,红色针脚12V输入,经过二极管然后过孔走底面敷到达APM4953左侧位置78L05输出5V给主控供电,我检查了一圈,没有找到12V如何到达78L05麻烦大佬们帮看看应该怎么找到12V输入位置黄色圈圈位置的边上有一个过孔

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像这样两个GND顶层和底层都铺了 为啥还是连不上啊还是报错 是因为中间有个过孔挡住了还是咋回事啊?

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gnd的皮让这个避让了,你可以调高4-2的优先级,这个基础教程有讲吧,找到你4-2网络的那个皮顺序网上调https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=29617&highlight=%D3%C5%CF%C8%BC%B6这里

本次直播我们将以cadence allegro 17.4来详细讲解一个GD32 ARM开发板整个开发过程,从原理图设计、PCB 3D封装创建、到PCB布局布线整个过程,由于时间比较长, 本次直播将分为8期来进行讲解,具体时间安排请查看下面的时间直播排期表。

基于Cadence 17.4的GD32 ARM硬件设计

接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段,但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视,那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手,讲解地设计的“初心“,从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响,并根据理论指导PCB如何进行地的设计,分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响,并结合产品说明产品如何进行PCB接地设计,如何PCB分地设计,并举例说明常见接地设计规则,指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。

EMC首席专家教你玩转PCB接地设计