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HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连
芯片的物理实现过程中不是所有的走线与器件都不是理想的。金属走线与金属走线有重叠有并行。器件也是周围也会有其他器件，或其他走线。最终都会引入额外的电容。就像在电路上额外多出来一些小的电容。无法避免。同样所有导电材料也会有电阻的特性。所以电路中
在电子元件中，金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOS管）是独特且重要，然而相比其他元件，MOS管很容易失效，导致电路无法正常运行，因此工程师必须查找原因并解决问题。1、MOS管为什么很容易失效？①静电放电（ESD）MOS管的输入阻抗极高，使
由于地缘政治及人力成本的增高，越来越多人选择放弃中国制造，转而投向更加便宜的印度，其中以苹果的iPhone生产最为出名。近日，印度政府宣布，将降低塑料和金属机械零件、SIM卡插槽和螺丝等零部件的关税，从15%下调至10%，意为促进智能手机的
两种二极管都是单向导电，可用于整流场合。肖特基二极管是一种具有金属-半导体结的电子器件，而普通二极管主要由半导体材料制成。本文将详细介绍肖特基二极管和普通二极管的区别。工作原理肖特基二极管：肖特基二极管是基于金属-半导体结的原理制成的。其核
CMOS全称是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文学名为互补金属氧化物半导体。 在计算机领域，CMOS常指保存计算机基本启动信息（如日期、时间、启动设置等）的芯片。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是主板上的一块可读写的并行或串行
在电子制造领域时，很多客户会要求工程师在PCB板上做塞孔处理，包括塞孔工艺，这到底是什么？为什么要求加？下面本文将探讨PCB塞孔工艺的重要性及原因。1、PCB塞孔工艺是什么？PCB塞孔工艺是指在PCB的通孔金属化后，使用适当的材料和方法将孔
GaN的欧姆接触实验
GaN材料由于其所具有的优良光电性能,而成为固态照明、数字处理、光电器件、功率器件等半导体材料与器件领域的研究热点。金属与半导体接触可以形成肖特基接触，也可以形成非整流的接触，即欧姆接触。欧姆接触不产生明显的附加阻抗，而且不会使半导体内部的平衡载流子浓度发生显著的改变。室温下n-GaN的电子亲和势为
在电子工业领域，印制电路板（PCB）作为电子设备的基础组件，其生产工艺的选择对于电路板的性能、成本及生产效率具有至关重要的影响，因此电子工程师必须了解相关PCB生产工艺的知识点，下面将分享这些。1、涂料法涂料法是一种将金属粉末与胶黏剂混合制
在印刷电路板（PCB）制造过程中，过孔可用于实现不同层面之间的电气连接，而盘中孔作为过孔的一种特殊形式，具有其独特的特点及应用场景。同时，盘中孔与空洞之间存在着密切的关联，下面将谈谈 盘中孔和过孔。1、盘中孔是什么？盘中孔，又称为非金属化孔
