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1开关电源设计前各参数以NXP的TEA1832图纸做说明。分析电路参数设计与优化并到认证至量产。所有元器件尽量选择公司现有的或者量大的元件,方便后续降成本。●输入端:FUSE选择需要考虑到I^2T参数。保险丝的分类,快断,慢断,电流,电压值

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电子工程师笔记丨开关电源项目实战解析

一、滤波电容在EMC中的功能电容在PCB的EMC设计中,是使用最为广泛的器件。按照功能的不同,电容可以分为三种:去耦(Decouple):打破系统或电路的端口之间的耦合,以保证正常的操作。旁路(Bypass):在瞬态能量产生的地方为其提供一

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电容在EMC设计中的作用

作为全球最先进的5G企业,华为是全球最早推出5G双模芯片的厂商,海思研发的5nm麒麟芯片也将华为手机带到了比肩甚至是超越苹果高度。然而,美国为了遏制华为的发展却多次修改规则,不仅切断了海思芯片的代工渠道,而且还限制高通、博通等美企对华为的自

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国产5G射频芯片已量产,华为迎来转机!

据每日经济新闻报道,特斯拉最早将在明年(即2023年)生产一款名为擎天柱(Optimus)的人形机器人。学数据结构,基础入门,名师讲解,助你启航《凡亿教育数据结构与算法实战课程》该消息是由特斯拉创始人,CEO马斯克透露,他本人上周四在得克萨

特斯拉将在2023年量产一款名为擎天柱的人形机器人

年初的CES上,AMD正式预览了Zen 4,并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。根据硬件达人Greymon55的爆料,锐龙7000会在本月底投入量产,三季度晚些时候正式上市,也就是8~9月的样子。当然,考虑到当前半导体行业供需依然紧张的

AMD Zen4处理器架构暴力堆料,性能更加强悍

整车信息安全技术关乎个人、社会、国家安全,部署整车信息安全防护技术是构建汽车安全免疫能力必由之路。100TOPS以上车规级计算芯片2022年量产装车1、大算力车规级计算芯片是高度自动驾驶汽车“大脑”的核心部件:随着汽车智能化网联化水平不断提

2022年智能汽车将迎来哪些技术变化?

众所周知,芯片行业存在一个定理,那就是摩尔定律,主要内容是集成电路上可容纳的晶体管数目在大约每18个月便会增加一倍。掌握FPGA/IC工程师需要的核心技能,来凡亿教育!>>《基于VIVADO平台的FPGA时序约束教程》随着技术的提升和原材料

台积电:3nm工艺下半年量产,2nm工艺2025年投产

据日媒报道,近日,日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,成功在4月19日量产化钻石晶圆,将用于充当量子计算机的存储介质,预计在2023年投产使用。凡亿教育:电子工程师梦工厂>>>《Altium Designer 21半孔板的

日本成功量产钻石晶圆,将用于量子计算机

近日三星表示有望在本季度(即未来几周)开始使用3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺量产芯片,这意味着三星将首次量产3nm制造芯片,也是全球第一个使用GAAFET(栅极全包围场效应晶体管)的半导体厂商。零基础学习FPGA/ASIC来看看

三星3nm芯片有望在今年第二季度量产

根据Intel的芯片工艺路线图,到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺,其中有2代还是首次进入埃米级工艺,今年下半年将要量产Intel 4工艺,也就是对标友商的”4nm“工艺,也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积

Intel正式公开4nm EUV工艺制程,性能暴涨35%