答：首先，指定好库路径，创建异形的Shape文件。选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Shape Symbol，如图4-34所示； 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步，按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位，再使用Shape命令绘制所需要的图形，再进行保存，如图4-35所示； 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步，一般使用Shape制作焊盘，除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape，Solder

答：形状非常不规整的图形，我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘，具体操作步骤如下所示：第一步，打开已经画好的DXF，对DXF图形进行闭合处理。在Autocad软件里输入pe并按ENTER确认，如图4-37所示； 图4-37  CAD软件执行PE示意图第二步，按M键，按ENTER确认，如图4-38所示； 图4-38  CAD软件执行闭合示意图第三步，一段一段地选择图形中的所有元素，按ENTER确认，如图4-39所示； 图4-39 &nb

答：打开程序，新建Flash，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图4-50所示： 图4-50  新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算：Ø B =  钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D  = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm  

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø

答：在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。这种类型的封装，可按照以下步骤建立，具体如下所示，第一步，打开Allegro软件，在File-New命令下新建，如图4-61所示， 图4-61  新建机械封装示意图第二步，在新建的文件里点击Layout-Pins命令，并选择合适的焊盘，如图4-62所示， 图4-62  选择焊盘示意图第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图4-63所示， 图4-63

答：从PCB中导出封装只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封装的导出，具体操作如下所示：第一步，用Allegro软件打开PCB文件，点击File-Export-Libraries命令，如图4-66所示， 图4-66  执行导出封装操作示意图第二步，在弹出来的对话框里，按下图示勾选好，然后在Export to directory的下方选择导出的库路径，如图4-67所示， 图4-67  参数选择示意图第三步，点击Export按键，可

答：在制作封装时，丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求，具体详细的如下所示：1）标识丝印画法要求如下示：Ø 1脚标识：一般用字母“1”或者圆圈“O”表示，放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识：有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识：器件上有安装标识的，尽量画出安装标识，如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识：IC类器件引脚超过64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为0.6m

答：Pads封装导入到Allegro，一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB，转换完成后，将封装导出，再逐个对PCB封装进行检查修改，修改为标准可用的封装。第一步，将Pads PCB导出ASC文件，打开PCB点击文件-导出选项，在弹出的对话框中设置好导出文件的文件夹和文件名，然后点击保存，如图4-78所示；  图4-78 导出asc文件示意图第二步，在弹出的对话框中勾选所有内容，格式中选择PADS Layout V2007选项，然后点击确定，就能生成ASC文件，

答：有些PCB封装里，有部分管脚是没有Pin_number的，一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示： 图4-106  封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚，点击Layout-Pins，进入焊盘添加界面，选择Mechanical选项，然后选择要放置的焊盘，设置好放置的焊盘数量及其间距等内容，即可放置无Pin_number的到封装中，如图4-107所示。 图4-107  设置机械管脚示意图

答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。