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电路进行验证，就只能通过ADS这类的工具来进行仿真验证和评估，如果知道芯片的类型并且有模型，可以针对性的进行特定的仿真，如果不知道芯片的型号或者没有模型，就使用ADS中的TX_Diff和Rx_Diff元件，在元件可以设定信号的速率、PRBS的码型、抖动、均衡等参数，然后进行仿真评估；对于一些小公司而言，这就只能凭经验了。 在获得了连接器、线缆或者PCB背板的测试或者仿真S参数之后，可以在ADS中非常方便的判断是否满足总线或者设计的要求： 本文就和大家分享下在ADS中如何对这类的情况进行仿真分
CH340芯片通过USB转换出来的TTL串口输出和输入电压是根据芯片供电电压是自适应的。也即，如果芯片是5V供电，那么串口输出和采样都是5V；如果是3.3V供电，那么标准就成了3.3V，因此在实际使用的时候，电路设计串口连接到的对端设备需要注意电压匹配的问题。其中在5V供电模式下，是可以与3.3V系统兼容的，反过来则不可以，如果CH340是3.3V供电，那么不可以接5V系统，会损坏芯片。另外如果对端是1.8V系统，那么是不能与CH340的3.3V模式兼容的，此时输出和采样会出错。最好加一些器件来
物联网是互联网发展的新阶段，是互联网应用范围的延伸和扩展。所以，物联网的能力超过了以前的互联网。互联网是基础，物联网是互联网的新应用，但是目前4G的互联网不能满足物联网的需要，只有将来5G条件下才能满足使用。 物联网的真正意义是把人们周围的所有有用的物体通过互联网联系起来，让人们随时随地可以知道各个物体的信息和状态。 它的特点是物与物不再经过人的操作，而是直接发生互相联系。其实，在此之前，人们已经开始了连接物体组成网络，比如用多个摄像头连接成局域网，我们用于安防监控。在控制室对外界进行大范围
设计一个电路系统时，首先必须明确系统的设计任务，根据任务进行方案选择，然后对方案中的各个部分进行单元的设计，参数计算和器件选择，最后将各个部分连接在一起，画出一个符合设计要求的完整的系统。 一、明确系统的电路设计任务要求 对系统的设计任务进行具体分析，充分了解系统的性能，指标，内容及要求，以明确系统应完成的任务。 二、方案选择 这一步的工作要求是把系统要完成的任务分配给若干个单元电路，并画出一个能表示各单元功能的整机原理框图。 方案选择的重要任务是根据掌握的知识和资料，针对系统提出的任
模拟电路设计一些问题总结
在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件(最好为 RC 电路)。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才有效。在更高的频率下，积分电路不能控制频率响应。 为了获得一个稳定的线性电路设计，所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方法(如光电隔离)进行保护。使用 EMC 滤波器，并且与 IC 相关的滤波器都应该和本地的 0V 参考平面连接
电路设计完成之后，就是我们的PCB封装的设计，那么PCB封装是什么呢？PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素？
孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，如图12-16所示，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。
硬件高手的网表妙招
网表也称网络表，顾名思义，就是网络连接和联系的表示，其内容主要是电路图中各个元件类型、封装信息、连接流水序号等数据信息。在使用Altium Designer进行PCB设计时，可以通过导入网络连接关系进行PCB的导入。当今几大主流PCB设计软件都支持Altium Designer格式网表导出，这也极大地提高了Altium Designer对其他类设计软件的兼容性，如图8-10所示。
我们在Allegro软件中，我们在铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：
