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答：在PCB布线完成之后，一般会对走线添加泪滴，目的是为了增加线与过孔的和焊盘的连接强度，提高可制造性，这里，我们讲解一下，在Allegro软件中如何对走线添加泪滴操作，具体如下所示：第一步，需要设置好参数，点击执行菜单命令Route-Gloss，在下拉菜单中选择Parameters，进行参数设置，如图5-177所示；
答：飞线，是根据原理图的连接关系，导入到PCB中进行版图设计的一种指引关系，指引PCB工程师去连接不同的网络。这里介绍一下，Allegro软件中显示飞线与关闭飞线的几种方式，具体如下：首先，执行菜单命令，Display-Show Rats，是显示飞线的命令，如图6-70所示，在下拉菜单中有多个选项，我们对几个常用的命令进行介绍；
答：我们在Allegro软件中，我们在铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：
答：一般情况下，我们PCB中的元器件以及连接关系都是从原理图导入，PCB一般是不允许去修改或者添加元器件的，这里简单介绍一下,，PCB中是可以手动添加或者删除元器件的，一般不推荐而已，具体的操作步骤如下所示：
答：在第375问中我们讲解了如何手动去添加元器件，这样直接添加的元器件本身是没有网络的，这一问呢，我们讲述一下如何手动的在PCB中去修改网络与添加网络，具体操作的步骤如下所示：首先，要勾选允许元器件编辑与网络的选项，才可以进行进行编辑，进入用户参数设置，选择logic，将logic edit enabled选项勾选上，如图6-135所示；
答：我们在进行PCB设计的时候呢，一般与铜皮的连接属性都是提前设置好的，一般通孔焊盘设置为十字连接，小铜皮的贴片焊盘设置为全连接，大铜皮的贴片焊盘设置为十字连接，方便焊接。这里，讲解一下，在已经设置好的情况下，如何对单个焊盘的铜皮连接属性进行单独设置，而不破坏整个铜皮连接属性，具体操作如下所示：
答：做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：
答：这里所说的多余的走线、多余的过孔，指的就是不连接任何地方或者多出来的一截线段，过孔就是不需要打孔地方，打了过孔，这些在最终的PCB文件中都需要将这些多余的线与过孔进行删除，我们这里讲解一下，如何而去定位多余的走线、多余的过孔：
答：第一步，点击Shape-Select Shape or Void/Cavity选项，如图6-222所示；
答：在Allegro PCB中，会经常切换走线线宽，一般Allegro PCB默认是记忆走线线宽的，即走完一个信号在连接一个新的网络线时，软件会默认使用连接上一个网络所使用的线宽。可以通过设置，让软件不执行自动记忆上一次走线宽度。
