电阻性电路的电路模型和电路定律解读-构成电路的三个环节：电源、负载以及连接两个环节的中间环节即导线

Tritium快速充电器配有一体化隔离电源和集成强化隔离变压器-该快速充电器配有一体化隔离电源和集成强化隔离变压器，可在40?C的环境中连续175kW充电，在50?C下连续150kW充电。可选配置包括：可在零下30?C运行的冷天气套件；带有连锁垫片可锁定隔离器的保护板，以增加安全；将短路电流额定值（SCCR）提高到100 kA，用于具有高可用故障电流的电网连接；现场电源管理和负载平衡可用于多个充电器站。

Air车型将成为充电速度最快的电动车型,可自动提高充电电压-此外，Air还会配备一个19.2kW的交流（AC）车载充电器，充电一小时可增加80英里（约合128.75公里）的续航。而且Air还支持多种充电功率，如 AC一级和二级，甚至最强大的三级直流快充，其采用的通用型CCS连接器使其可在任何公共电动汽车充电网络上实现快速充电。

答：原理图检查，检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库，没有封装库的，匹配原理图，新建封装库→导入原理图网表，将所有器件导入到PCB中→核对产品结构图纸，定位好结构器件→PCB版图布局→布局优化以及布线规划→层叠设计以及整个PCB图的设计规则添加→PCB版图布线→PCB版图电源分割与处理→布线优化→生产文件（Gerber）的输出,凡亿教育推出的有全流程的PCB设计实战视频教学，有需求的可以联系作者购买学习。

答：SMT是Surface Mount Technology的缩写，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺，是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面组装技术，就是用一定的工具，将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到PCB表面上，然后经过波峰焊或者是回流焊，使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是

答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。回流焊与波峰焊的区别如下：l 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机

答：一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种：直接分开，在原理图中将数字区域的地连接为DGND，模拟区域的地连接为AGND，然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地，并吧间距拉大；数字地与模拟地之间用磁珠连接；数字地与模拟地之间用电容连接，运用电容隔直通交的原理；数字地与模拟地之间用电感连接，感值从uH到几十uH不等；数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说，电容隔直通交，造成浮地。电容不通直流，会导致压差和静电积累，摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联，就是画蛇添足，因为磁珠通直，电容将失效。

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻

答：孤岛铜皮, Isolated  Shapes,也叫做孤岛，指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中，系统会自动统计孤岛铜皮的个数，如图1-49所示，对于PCB板上的孤岛铜皮，一般我们在设计的时候，对于很大块的孤岛铜皮，我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地，使整个PCB地连接性更好；而对于面积很小的孤岛铜皮，我们选择删除，点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉，如如1-50所示。孤岛铜皮的存在，主要是会与周

答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。