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电感背面没有挖空处理这里gnd过孔不满足载流，输入有多少过孔输出也要有同样数量的过孔反馈线可以不用加粗处理的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
电感所在层的内部需要挖空处理2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，存在开路4.VREF的线宽需要加粗到15mil以上5.焊盘需要开窗处理6.器件干涉7.此处出线载流瓶颈，自己加宽一下铜皮以上评审报告来源于
1.多处焊盘出线问题，焊盘中心出线至外部才能拐线处理。2.过孔没有网络3.焊盘出线尽量耦合、长度相等，存在多处相同问题。4.差分等长拱起处间距要在一倍间距到两倍间距之间。差分没有做对内等长差分走线不耦合需要加宽的走线宽度不一致多处存在开路过
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意地址线之间等长需要，满足3W规则3.差分对内等长不满足误差范围4.走线未连接到过孔中心，存在开路5.滤波电容法放置尽量保证一个管脚一个6.此处不满足载流，建议铺铜处理7.数据线之间等长也需
两个过孔不满足载流一般0.5mm过一A，后期自己根据这个计算一下需要打几个过孔2.电源输入过孔需要打在滤波电容的前面3.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可4.此处需要加粗到8mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天
采用单点接地此处不用打孔2.走线尽量远离电感3.散热过孔需要开窗处理4.铺铜尽量包住焊盘，这样容易造成开路5.电感挖空所在层即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
差分走线不满足差分间距规则2.HDMI差分对内等长误差5mil3.确认一下此处是否满足载流，建议铺铜处理4.走线未连接到焊盘中心，存在开路5.差分出线要尽量耦合6.过孔尽量不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
主干道尽量呈一字型布局2.电感所在层的内部需要挖空处理3.此处铜皮完全断开了，后期自己调整一下布局，重新铺铜4.反馈线10mil即可5.此处应该先进电容在经过电感转换成另一个网络6.走线尽量不要有锐角7.散热过孔需要开窗处理8.存在开路，后
RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
过孔尺寸需要调整，常用过孔尺寸8/10 8/16 12/24三种2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性3.散热过孔需要开窗处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
