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电源输出尽量铺铜处理，满足载流，输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地，输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流，其他地方不用打
座子需要靠近板框放置2.不要随意改动原理图所需要用的封装3.此处走一根10mil的线即可，不用进行铺铜4.电感所在层的内部需要挖空5.输出电容按照先大后小顺序摆放，不要修改电容封装后期自己按照原理图自己调整封装6.器件摆放注意中心对齐处理，
注意电源流向要从最后一个输出电容进行输出后期自己调整一下器件摆放2.输入和输出线宽太小，建议从焊盘拉出后进行加粗3.电感挖空所在层的内部，注意禁步区不要上焊盘，否则存在开路4.此处走线需要优化一下，尽量不要直角，建议钝角5.注意此处是否满足
电容应靠近管脚放置，电流要先经过电容在到U5在到输出电容 电源十字连接处载流不够，手动加宽载流 地网络焊盘应靠近焊盘多打过孔 布局应呈一字型中心对齐放置器件，尽量做的整齐对称以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
电源输出要从输出电容后面进行连接2.晶振需要包地处理，下面不要走别的信号线，包地需要打孔3.RS232 的升压电容走线需要加粗处理4.电源走线尽量加粗导20mil，满足载流5.USB尽量包地处理，并间隔100-150mil打上地过孔6.注意
电源输出主干道采用十字连接注意要满足载流可以后期自己添加一块填充增加载流能力2.电源输入输出不满足载流，尽量铺铜处理3.电源输出电容应该先大后小摆放4.注意确认此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意反馈线宽走10mil即可，不用铺
如图，为什么在Vce下降前ic就开始上升了呢？这里就用MOSFET代替BJT了,所以ids= ic , Vds=Vce , Coss也就是Cds代表输出电容。简单来说就是当MOS管一开始导通时输出电容Coss还保持Vds电压 ,随着Ids电流越来越大, Vds电压终于保持不住,开始下降。直到管子完全
五种常见的过压保护电路
开关电源在实际应用过程中可能会面临输出电压过高或过低的异常状况：由于开关电源具有一定的额定电压值，若超出此设定数值范围，则有可能导致输出电容耐压能力无法承受负荷，引发电源发热、短路甚至起火等严重后果。为了有效预防此类问题，我们精心设计了多种形式的保护电路。当控制电路失效或其他故障导致电压异常上升时，
在LDO（低压差线性稳压器）的设计中，输出旁路电容的选择对其性能有着直接且显著的影响。下面将谈谈如何影响LDO的性能。1、优化设计与推荐值LDO的设计通常针对特定值的负载旁路电容进行优化。遵循数据手册中的推荐电容值，可以确保LDO在预期负载
