扫码关注
- 全部
- 默认排序
走线不要宽过焊盘，拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器(FP-LD)是最常见、最普通的半导体激光器，它最大的特点是激光器的谐振腔由半导体材料的两个解理面构成。目前光纤通信上采用的FP-LD的制作技术已经相当成熟，普遍采用双异质结多量子阱有源层、载流子与光分别限制的结构。FP芯片结构如上图。DF
集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一
下方电路多余铜皮修掉尽量单点接地，把gnd焊盘连接到一起只在芯片下方打孔器件布局太乱，相邻器件朝一个方向放置中心对齐反馈信号走线8-10mil就可以 电路主输出路径加大载流，这里铜皮加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
如果工程师接到了要承受大电流的电源设计，过孔尺寸的选择很重要，直接影响到电源的再留能力、散热性能及整体电路的稳定性，那么选多大尺寸？1、过孔尺寸推荐内径：对于大电流电源，建议过孔内径设置为0.6mm至1.0mm。这一范围能够确保足够的载流能
众所周知，晶体管是集成电路的基本单元，可调控由电子火空穴等载流子形成电流的大小。是所有电子产品不可或缺的核心组件之一。一般来说，载流子与周围环境处于热平稳状态，我们称之为“稳态”，如果使用电场加速等方法，可提升载流子的能量，使其成为“热载流
在高速电子开关中，很多电子工程师都在发愁过电压问题，过电压的存在可能对关键元件如IGBT（绝缘栅双极型晶体管）造成严重损害。为了解决这个挑战，雪崩二极管应运而生。1、雪崩二极管是什么？雪崩二极管是一种利用半导体内部载流子碰撞电离和渡越时间效
DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器(FP-LD)是最常见、最普通的半导体激光器，它最大的特点是激光器的谐振腔由半导体材料的两个解理面构成。目前光纤通信上采用的FP-LD的制作技术已经相当成熟，普遍采用双异质结多量子阱有源层、载流子与光分别限制的结构。FP芯片结构如上图。DF
常见的光电器件有哪些？
光电器件是一类能够将光能转换为电能或电信号的器件。它们利用光的能量特性，通过光与材料相互作用产生电荷载流子的方式，实现光信号到电信号的转换。光电器件在光学传感、通信、探测、显示等领域具有广泛的应用。光电器件种类繁多，常见的光电器件包括：光电
