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确认一下此处输出是否满足载流，后期自己加宽走线2.电容尽量靠近管脚摆放，尽量均匀摆放3.走线可以在优化一下，尽量不要有锐角4.存储器要分组走线，同组同层，需要等长处理，误差100mil5.走线注意拓扑结构，这个应该是采取菊花链的走线方式，后
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样，注意过孔和走线要有网络进行连
看下此处的扇孔可以再拉出去一点，留出铜皮的宽度出来，满足载流大小：电感内部需要挖空处理：其他的都一样，没处理的自己处理下：器件布局尽量整体中心对齐：并且需要整体中心对齐以及紧凑，不要太松散：走线没有完全连接完，需要中心跟中心连接好：焊盘内走
1.dcdc需要单点接地，gnd网络需要连接到一起在芯片下打孔。2.相邻电感不能平行摆放，需要朝不同方向垂直放置。3.下面一路dcdc电源输入需要加粗，加宽载流从第一个器件输入。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
反馈线只用走10mil即可2.输出打孔要打在最后一个电容后面，反馈走线即可，不用铺铜输出打孔都需要再调整一下3.此处存在drc，短路了4.此处不满足载流，建议铺铜处理5.此处反馈器件要靠近管脚放置6.管脚滤波电容需要靠近管脚放置，保证一个管
电感底部不要放置器件，以及走线也不行，自己吧底层的器件看能不能优化塞到芯片底部：注意电感跟芯片管教是属于DCDC主干道，走线肯定满足不了载流，需要铺铜处理：并且主干道器件优先放置，所有路径要尽量短，电感应该靠近管脚：建议自己分清楚原理图上的
此处已经铺铜就不用再走线连接：电感内部的当前层挖空处理：其他的也一样，自己去修改。器件就近放，不要路径那么长：此处一个孔是否满足载流，可以多打一个：都看下LDO电路的信号线宽是否满足载流，不满足的出焊盘之后加粗宽度：这边也一致：其他的没什么
输出打孔要打在滤波电容后面2.此处不满足载流，载流是一铜皮最窄出计算的，后期自己加宽一下铜皮3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来，这样容易造成开路4.存在多处开路和drc报错5.电感下面不要走线和放置器件6.注意中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理7.
走线尽量从焊盘中心出线，避免造成开路2.差分出线要尽量耦合3.注意布局需要满足原理图规范4.注意确认此处是否满足载流5.电容尽量一个管脚一个，靠近摆放6.走线尽量不要从小器件中心穿，后期容易造成短路7.晶振尽量包地处理8.存在多处开路过孔不
