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反馈要从最后的电容后面接过来走线太细了不满足载流不要从管脚侧面出线这里应该先连到滤波电容以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈器件靠近管脚放置,从输出滤波电容后面取样,走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.此处电源不满足载流,滤波电容尽量靠近管脚摆放,可以放bottom层4.电源需要再底层铺铜进行连接,走线太细,不满足载流5
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流,线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
移相全桥评审
这里最好铺铜连接另一边多打孔确认这里走线是否满足载流,这个电容右边应该加粗,左右应该一样。这里应该铺铜打孔连接而且要多打孔散热孔两面都要做开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育公益评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
此处两个过孔不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈线宽尽量保持一致4.电源需要再底层铺铜进行连通,地网络同样的处理方法5.注意走需要优化一下,要连接到焊盘中心以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔,直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗,满足载流 ,走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号,需要
电源走线需要加粗,满足载流2.注意焊盘出线规范3.晶振需要包地处理,并打上地过孔,晶振下面不要走线4.走线与焊盘同宽,拉出焊盘在进行加粗处理5.232的升压电容走线需要加粗处理6.输出滤波电容先大后小摆放7.注意USB2.0有一对差分,对内
注意电源走线需要加粗,满足载流2.此处电源不满足载流,后期自己铺铜处理3.晶振需要包地处理,并在地线上打上地过孔4.注意232的升压电容走线需要加粗5.差分换层尽量在旁边打上一对回流地过孔6.USB差分对内等长误差5mil7.确认一下此处是
注意电源输入输出尽量铺铜处理,满足载流 输出过孔要打在滤波电容后面 注意器件摆放不要太靠近板框,建议最少2mm 注意焊盘要规范出线 晶振需要包地处理 电容靠近管脚放置,走线不要有直角 走线不要从焊盘中间穿,后期容易造成短路 此处电池走线不满
布线尽量避免锐角直角,铺铜尽量多处尖岬铜皮、直角锐角铜皮。2.过孔上走线造成短路3.焊盘应从短边出线4.电源模块应再最后一个电容打孔,多打孔加大载流5.232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线,若同层保持5W以上间距,用gng隔开。6.