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软件使用我们的Altium designer 19 软件,对常用的几个ad出现的差分布线错误,过孔尺寸错误,布局出线产生的错误进行一个分析和进行一个解答,如何对这些错误进行仔细的查找和纠正规则。

Altium Designer 常见错误的认识和解决

在logic软件中绘制原理图,添加元器件后有些器件默认会显示器件的管脚名称、管脚编号、元件类型等信息,那怎样来进行隐藏,怎样对板上的器件进行批量属性显示与隐藏操作。

logic原理图中怎样显示与隐藏元器件的属性值?

pads软件在安装时会自带一些元件库,那怎样来添加我们软件自带的元件库,每个元件库当中都有哪些常见的元件,通过视频中的讲解一起来了解下。

pads软件自带库的调用及常见元件讲解

一个完整的原理图文件,需要发给别人查看某一个模块原理图或某一页原理图时,为了原理图文件的保密性考虑,可以利用软件输出PDF格式的文件,方便别人进行查阅。通过视频中的讲解一起来学习下logic软件怎样导出PDF格式文件。

pads Logic原理图怎样输出pdf文档

常见的拼板设计有V-CUT、桥连、桥连邮票这几种方式。一般拼板设计在CAM350软件当中完成比较方便,在视频当中讲解了怎样用layout软件来进行V-CUT这种拼板的方式。

pads layout怎样进行PCB拼板

PADS软件层的选项中,分别有 无平面(NO plane)、CAM平面层(CAM plane)、分割/混合层(split/mixe),这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。

pads中无平面、cam平面、分割混合平面的区别

在板的边缘会向外辐射电磁干扰,将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应,在设计当中我们会设置内电层内缩,就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩?

PADS软件中内电层内缩如何设置

在layout软件当中,覆铜平面管理器当中有灌注(flood)和填充(hatch)两种方式,那这两种方式有什么区别,分别在什么情况下去使用,通过视频当中的讲解一起来了解下。

PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

由于EDA软件众多,大家不可能对每个软件都是很熟悉的,这样如果有不同的原文件过来,我们要会转换成自己最熟悉的一种来进行。AD软件的PCB文件转换成PADS之后,颜色还是会跟AD中的显示一样,那怎样还更换显示的颜色呢,跟着视频来一探究竟。

AD的pcb文件导入PADS怎样更改颜色

PADS软件安装时自带的库里,有常用的电源和地符号,那我们在做设计时想自己画新的电源和地符号,要怎样来操作呢,其实很简单,跟着视频中的讲解来操作就可以简单掌握。

PADS原理图当中怎样添加电源和地符号