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随着时代发展，Mentor Pads很快成为国内半导体公司的常用EDA软件之一，也就是说起码有数万个电子工程师在使用Pads设计PCB，当然也有很多工程师在使用Pads时遇到了很多问题，下面来看看有哪些技术问题仍然还在继续犯？1、走线细或设
1注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下3.此处线宽不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理4.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗处理5.ESD器件要靠近关键摆放，先经ESD器件在到座子
在很多厂商的PCB Layout指导手册里，总是会注明：高速信号的走线拐角角度最好不要直角90°，尽量45°走线，甚至有的厂商还会说走圆弧比45度拐角更好，事实上是不是这样？PCB走线角度该如何设置？1、90°走线角度很多电子工程师经常在P
跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.此处差分出线需要再优化一下，尽量从差分4个角出线3.此处需要确认一下是否满足载流，后期自己加粗一下线宽4.晶振下面尽量不要走线和放置器件，包地处理5.电源走线需要加粗
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下，尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印，走线离焊盘太近，后期容易短路差分
差分等长错误：1.尽量在引起不等长端绕线 2.差分对内等长绕线高度和间距不规范地址线要单根包地打孔处理tx、rx分别建立等长组等长，两组走线之间保持4w间距，有空间单组包地或两组包地以上评审报告
此处差分连接的变压器焊盘是通孔焊盘，不用扇孔可以直接连接：变压器上除了差分其他的信号加粗20MIL：差分打孔换层的两侧需要就近放置地过孔：差分需要耦合走线，删除重新走下：差分信号对内等长5MIL：注意等长，gap可以大一点 不用那么高：以上
机壳地与电路地之间至少满足2MM间距：GND铜皮跟GND焊盘并未连接：需要设置铜皮属性之后再去重新灌铜：跨接器件两边的地可以多放置地过孔：晶振底部不要走线：TX RX直接用GND走线隔开：信号线不要从电阻电容内部走线，更改下路径：以上评审报
电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以
地信号跨接处多打过孔电源走线注意加宽走线 tx、rx两组线分开布线，不要混合布线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
