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1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
在电子设计中，理解并正确设计电子元器件的等效电路，是许多电子工程师经常会遇见的事情，这种做法可简化复杂元件的电气特性，便于电路分析和设计，但是如何针对这些元器件做出合适的等效电路，难度有点高，那么如何做？1、贴片电容器主要包括电容C、寄生电
在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回
如果我们做PCB设计时，然后遇到了空间不足的问题，想要解决，这时有人提出去掉丝印，这样是可以吗？会不会因为位号丝印的方向弄反或者说丝印没放准确而影响了贴片错误！一起来看看吧！一般来说，在PCB板上空间严重不足的情况下，是可以删除丝印，这是因
贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD（Surface Mount Device）贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸，即长度为 0.12 英寸（3.05 毫米），宽度为 0.06 英寸（
NTC基础及应用
NTC热敏电阻是一种电阻值随温度上升而出现急剧下降的热敏电阻器件。利用这一性质，除了温度传感器以外，其还可以作为温度保护器件用来保护电路免受过热造成的影响。TDK使用积累的材料技术及积层工艺，提供不同尺寸的贴片NTC热敏电阻。本文就温度检测与温度补偿等作为温度保护器件的应用示例进行介绍。1、智能手机
测量贴片电感的电感值可以通过几种方法进行，其中使用万用表是最常用且简单的方法之一。以下是测量贴片电感电感值的具体步骤：使用万用表的电感档：将万用表设置到电感档，然后测量贴片电感的阻值。这种方法适用于精度要求不是特别高的测量，误差通常在正负1
贴片元件如何拆卸及焊接？
拆卸和焊接贴片元件（SMD）的技巧对于电子维修和DIY项目至关重要。以下是一些实用的技巧和步骤：拆卸贴片元件工具准备：热风枪或焊烙铁（尖头）烙铁吸锡带或吸锡器镊子防静电手套（可选）电子烟雾处理器（可选，帮助抽取烟雾）加热：如果使用热风枪，调
SMT贴片车间PCBA板检验是确保电子产品质量与可靠性的关键环节，了解SMT贴片车间PCBA板检验项目标准可以帮助后续产品的顺利上市，下面将总结SMT贴片车间PCBA板检验项目标准。零件焊点空焊：检查焊点是否完全缺失。零件焊点冷焊：用牙签轻
贴片芯片（SMD）焊接是现代电子组装中常见的工艺，因其体积小、性能高而被广泛应用于各种电子设备中。尽管贴片芯片焊接相对传统插装焊接有其优势，但在焊接过程中仍需掌握一定的技巧和注意事项，以确保焊接质量和电路板的可靠性。一、准备工作在进行贴片芯
