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差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了：回流地过孔打在差分打孔换层的两侧：注意此处的扇孔，不要吧内层平面割裂了：差分等长GAP需要大于等于3W：注意差分等长误差：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
一、故障建模的基本概念故障建模是生产测试的基础，在介绍故障建模前需要先理清集成电路中几个容易混淆的概念：缺陷、故障、误差和漏洞。缺陷是指在集成电路制造过程中，在硅片上所产生的物理异常，如某些器件多余或被遗漏了。故障是指由于缺陷所表现出的不同于正常功能的现象，如电路的逻辑功能固定为1或0。误差是指由于
众所周知，高精度设备的测试测量往往很难，原因在于其精度及分辨率，若是有些误差，很容易“一失足成千古恨”，所以很多企业都会花费很多功夫来研发“测量设备及仪器”。据央视财经报道，其“专精特新 制造强国”系列节目近日报道了一家电子工业公司，名为深
差分出线要尽量耦合2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.器件摆放进行电容靠近管脚5.走线需要优化一下，尽量不要有直角和尖角6.座子要超出板框进行摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
注意焊盘出线规范2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍，注意上面要满足3W3.差分包地需要再地线上打上地过孔，间距50-100mil4.差分对内等长存在误差报错5.注意地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短，不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告
这里可以这样出线差分对内等长误差不满足这个差分没另一边也要包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?sp
这对信号也是差分对，要差分布线器件尽量靠近管脚放置，要在电容旁边打孔器件中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置差分对内等长错误差分尽量靠近引起不等长端进行绕线差分包地有空间尽量包完整走线尽量不要绕线，差分线两根尽量一样长不同网络走线用同一个过
RS232的升压电容走线需要加粗处理2.USB差分对内等长误差5mil3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意电池供电，走线需要加粗处理，满足载流5.SD卡数据线误差尽量控制300mil6.晶振尽量包地
