- 全部
- 默认排序
跨接器件旁边要多打地过孔2.注意不要多打孔3.注意过孔不要上焊盘4.注意器件摆放不要干涉以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
反馈信号要连到电源最末端电容要按照先大后小原则摆放要求单点接地,整路电源都要连接到一起,在一个点打孔接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.tao
注意数据线等长需要满足3W规则2.地址线之间等长也需要满足3W规则3.注意数据线扇孔线宽尽量保持一致4.地址线等长存在误差报错5.等长组创建有问题,有很多网络没有添加到里面,后期自己重新创建一下6.注意走线不要有直角和尖角,尽量钝角7.注意
1.封装丝印层错误,Top Overlay是丝印层2.0805封装焊盘横向太宽补偿错误,焊盘间距太近3.sop8封装外侧没画一脚标识,器件焊接后将看不到一脚标识,丝印上焊盘4.sop8封装焊盘太短,焊盘补偿错误以上评审报告来源于凡亿教育90
差分换层打孔旁边要打回流地过孔布局布线未完成差分对应尽量单对包地打孔包地处理电容应按照先大后小原则放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.ta
还有飞线没有连接这个铜皮需要调整线宽不要大于焊盘,拉出焊盘后在加粗。像这种没有连接的线可以不用画出来。电感所在层中间需要挖空处理这个过孔可以打规整一点大小统一以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
时钟等长错误,按下方正确等长方法等长多处电源和地焊盘没有打孔导致开路地址线等长误差太大,地址线等长误差-+100mil电源没有连接,电源扇孔走线没有加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
跨接器件旁边要多打地过孔,间距最少1.5mm,建议满足2mm,有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长,误差5mil3.模拟信号走线需要加粗,建议10-12mil4.反馈信号需要从电容后面取样,走10mil即可5.数据线之间等长需
1.布局应按照先大后小原则布局,大器件打孔连接到小器件再连接到芯片管脚2.有一个数据信号等长不到位3.要保持先后线宽一一致,走线出芯片焊盘后尽快加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接