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注意等长线之间需要满足3W规则2.VREF电源需要加粗到15mil以上3.等长超出误差值4.滤波电容尽量均匀摆放，确保一个管脚一个5.反馈需要加粗到10mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突
铜皮间距太小，所有间距最小不能小于4mil多处孤岛铜皮、尖细铜皮差分出焊盘尽快耦合优化布局走线尽量靠近，不会可以查看参考板走线太细，走线一般情况最细4mil，明明可以走4mil线宽差分对内等长绕线在引起不等长处绕线差分对内等长绕线拱起处长度
走线注意保持3w间距c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需
差分对内等长不符合规范兼容器件这样布局差分换层旁边打回流地过孔电容按照先大后小原则放置差分对内等长控制5mil以内差分包地不完整，朝外边也需要打孔差分走线出焊盘后尽快耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
外壳地和gnd分割处间隔2mmtx、rx等长组控制+-50mil误差范围等长多余线头、间隙铜皮造成天线报错单层连接多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.走线需要优化一下，尽量不要出现直角3.差分出线要尽量耦合4.差分焊盘出线尽量从四角出线，后期自己优化一下5.差分需要按照阻抗线宽线距走线，避免后期造成阻抗突变6.存在多处drc7.时钟信号包地，尽量
多处飞线未连接差分出焊盘后尽快耦合差分对内绕线不符合规范存在报错未处理差分走线不耦合，前后前后线距不一致兼容器件这样布局差分对内等长控制5mil误差，有两对差分走线没有建立差分对，没有加入差分组以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
要求单点接地，一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理，底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
