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电感所在层的中间需要挖空处理2.反馈线走10mil即可3.过孔需要开窗处理，然后底层需要开窗进行扇热4.注意铜皮需要优化一下5.相同网络的铜皮和走线没有连接上，后期自己更改一下铜皮属性设置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
1.485需要走内差分2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.差分对内等长5mil4.跨接器件 旁边尽量多打地过孔，分割间距尽量1mm以上5.模拟信号走线需要加粗6.电感所在层的内部需要挖空处理7.电源输入滤波电容法尽量靠近管
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线，容易造成短路3.USB走线不满足差分间距规则，可以打孔4.焊盘出线需要优化一下，拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理，其他信号线不要从晶振里面穿6.USB差分对内等长5
电容要靠近管脚摆放2.走线需要再优化一下， 可直接连接上过孔3.电容靠近管脚放置4.TX和RX之间尽量走一根地线进行分割，或者保持20mil间距5.时钟信号需要包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线不要从电阻电容中间穿，后期容易造成短路3.USB差分孔90欧姆，需要添加差分对，对内等长误差5mil4.输出滤波电容先大后小摆放5.注意输入输出需要满足载流，尽量铺铜处理6.电源打孔需要打在滤波电容后
注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下，还可以优化：看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可，其他的过孔删除：注意铜皮尽量用动态铜皮：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足2.网口差差分外，其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放，器件可以放底层5.走线与焊盘同宽，拉出来再进行加粗6.晶
1.ESD器件应该尽量考近USB接口，放置的顺序是ESD-共模电感-阻容。2.差分对内等长误差控制在5mm以内。3.差分走线尽量保持在一层走线，避免一层走一半，换层在两端完成。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
晶振靠近管脚放置，尽量少打孔换层，包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络，不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走
注意过孔间距，不要造成平面铜皮割裂：注意地址控制时钟组跟数据组可以用GND走线间隔开：下面的数据一致用GND走线隔开：其他的走线等长没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
