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存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误，少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误，缺少部分信号；以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
低八位等长超出范围高八位也超出范围地址线也不等长这里走线不满足3w布线未完成以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
作业未完成。很多布线、过孔没有网络，线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上，应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致，差分esd器件就近打孔差分走线不耦合，没有对内等长。变压器下面没有铺铜
1、存在开路和短路。2、地址线的等长是ic到ddr的长度。3、时钟线布线错误，应该从u16到r46再到u1。4、时钟线等长错误，是SDRAM段到电阻和电阻段ic的线一样长。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
1.焊盘应该从宽方向出线 ，避免从长方向出线2.反馈路线应该远离干扰原，建议走底层远离电感。3.过孔上焊盘，同网络过孔也要保持一定间距。4.反馈信号不能从其他器件下穿过。5.不能这样打孔接地，要做到单点接地。以上评审报告来源于凡亿教育90天
跨接电容旁边进行多打地过孔，不同的地间距建议2mm2.器件干涉3.SDRAM等长还存在没有达到目标值4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.滤波电容应该靠近输入管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地，一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔，不同的地间距建议2mm 5.除差分外，其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
添加的地线尽量多打地过孔2.数据线一组尽量走一起，中间不要有地址线3.此处网络需要加入class一起进行等长4.电源需要处理一下，器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
走线未连接到过孔中心2.器件干涉3.时钟信号等长不符合规范4.滤波电容尽量靠近管脚摆放，尽量一个管脚一个5.直接在电源层铺一个整版电源即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
差分锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意过孔不要放置过孔上3.T点打孔尽量对齐4.D1未添加pin pair进行等长，存在报错5.地址线也存在报错6.后期自己在电源层和地层铺铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
