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答:我们在Allegro软件中,新建的PCB文件,默认的模板都是只有两层,TOP层跟BOTTOM层,但是我们在实际的电子设计中,是有多层板的,比如4层、6层、8层,我们在PCB中如何添加层叠呢,具体的操作步骤如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第21问 Allegro软件中应该如何添加层叠呢?

答:在上述的问答中,我们详细讲述了多层板应该如何进行层叠设置,并没有涉及对整个PCB板的阻抗设计,这一问呢,我们就介绍一下如何在Allegro软件中,输入参数,简单的对阻抗线宽做一个大概的估算,具体操作如下:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第22问 Allegro软件中怎么对阻抗进行计算呢?

答:我们布局完成之后,计算好阻抗线宽之后呢,就要开始进行布线操作,在布线之前,我们需要添加走线的规则,这样走出来的线宽才是阻抗线宽,具体添加阻抗线宽的详细步骤如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第23问 Allegro软件中怎么添加走线的阻抗线宽呢?

答:添加完成走线的阻抗线宽之后,这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外,还需要添加间距规则,来规范不同元素之间的间距,满足生产的需求,添加间距的操作步骤如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第24问 Allegro软件中怎么添加不同元素之间的间距规则呢?

答:我们在时序等长时,除了考虑信号线的走线的长度以外,在高速设计领域里还需要考虑封装本身的引脚长度。所谓封装引脚长度,指的就是元器件封装内部的引脚长度,这个长度一般芯片的厂家会提供这数据,我们要做的就是将数据导入到规则管理器中,与等长一起处理,具体的操作步骤如下:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第25问 Allegro软件如何导入封装本身的引脚长度信息呢?

答:我们在Allegro软件中,铺铜的时候,有两种铜皮可以选择,一种是静态铜皮,一种是动态铜皮,如图6-101所示,是静态铜皮,如图6-102所示,是动态铜皮。

【Allegro软件PCB设计120问解析】第26问 动态铜皮与静态铜皮的区别与联系什么呢?

答:我们在Allegro软件中,我们在铺铜的时候,需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置,有全连接、十字连接等多种连接方式,我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置,具体的操作步骤如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第27问 Allegro软件中如何设置铜皮与焊盘之间的连接方式呢?

答:我们在进行设计的时候,如果是在同一层进行铺铜处理,当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现,如图6-106所示,A铜皮与B铜皮重叠在一起,A铜皮的优先级要高于B铜皮,所以A铜皮是保持原来的形状的,B铜皮会自动避让一块。

【Allegro软件PCB设计120问解析】第28问 多个铜皮铜皮重叠时,铜皮的优先级应该怎么设置?

答:平面分割设计,是PCB设计中一项非常重要的事项,我们在处理完PCB的走线以后,会 处理电源还有地,地平面一般是完整的,一般不需要分割,电源平面一般会分割几个电流比较大电源,我们这里讲述一下如何对电源平面进行分割,具体操作如下:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第29问 Allegro软件中如何对电源平面进行分割设计?

答:我们在进行PCB布线的时候,当遇到一把一把的总线的时候,如果是一根一根线的去走,是很费时间的,所以呢,这里我们讲解一下,在Allegro中如何去进行多根走线以及在走线的过程中如何对一组线的间距进行设置,具体的操作步骤如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第30问 Allegro软件如何进行多根走线、多根走线的间距应该如何设置?