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多个铜皮铜皮重叠时,铜皮的优先级应该怎么设置

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多个铜皮铜皮重叠时,铜皮的优先级应该怎么设置?

Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔(Buried Via)就是内层间的通孔,压合后无法看到,所以不必占用外层的面积,该孔上下两面都在板子的内层,换句话说是埋在板子内部的。2)盲孔(Blind Via)用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子的一面,通至板子的内部为止。

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