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本套视频的目的是让工程师能够通过15个项目分析实例学习快速的掌握好通用频域和时域分析高速互联问题的技巧方法，将方法融入到自己的高速互联分析中去，从而科学地解决自己的项目存在的问题。
怎么样等间距的复制很多过孔?怎么带网络的复制走线？又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢？我们在进行PCB设计的时候，经常会遇到这些问题，所以足以表示了智能粘贴在我们进行PCB设计的重要性。因为以上的这些问题，都可以用智能粘贴去进行解决。
action not available in 3D view的意思是：3D视图中不可用的操作，也就是不能连线，打孔等操作；切换至2D模式状态下，就可以进行这一系列的操作了。如果是要在3D模式切换视角。
Altium Designer19绘制PCB板时，遇到比较尴尬的情况，在布线的过程中发现：出线不能从焊盘的中心出来，都会强制的从焊盘的旁边出线。
1.首先我们找到警告的相关元器件，例如是这个元器件；2.对该元器件进行双击；此时弹出该元器件的：图形属性窗；此时的designator框中是乱码，我们需要对其进行修改。
在用Altium Designer画板子的时候，要生成gerber文件的时候，会出错，出现这样的提示框：出现"The Film is too small for this PCB"这个报错的主要原因就是菲林值的大小没有设置正确。
我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。
什么是阻抗？多层板应该怎么去叠？PCB走线应该走多粗？这些问题是不是很熟悉，这是很多工程师的老大难问题，其实这就是没有搞清楚叠层跟阻抗的问题。我们本次直播全面剖析多层板的叠层控制以及阻抗如何计算，教会大家轻松解决高速PCB设计中的阻抗与叠层。
