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焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接3.焊盘里存在多余的线头4.铜皮尽量不要有任意角度，建议钝角5.走线需要优化一下，注意过孔不要上焊盘6.器件摆
就生产而言，PCB工程师设计PCB板时，需要站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。而且在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB
铜皮优化不当，不美观，尽量不要有任意角度2.反馈从滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意器件摆放不要遮住一脚标识5.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路6.电源
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度，走线与焊盘同宽，拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度，建议钝角，后期自己优化一下7.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理
近年来，散热问题和电磁兼容性问题已成为现阶段印制电路板（PCB板）的最大问题，很多工程师都开始要求具备热设计和电磁兼容抑制方法，那么为帮助电子小白学习如何成为工程师，今天我们来重温PCB板的热设计！一般来说，从有利于散热的角度来看，PCB板
确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
随着单片单片器件上集成的功能越来越多，高密度微孔已成为集成系统等硬件技术的应用，自由角度布线和自动布局布线等开始成为EDA工具的必备功能，然而很多小白不太清楚自动布线和自由角度布线是什么？有什么用？今天安排！1、设计约束条件由于要考虑电磁兼
1，输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度，尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d
调查5G的技术、环境和社会影响5G技术的出现有可能彻底改变我们的生活和工作方式。作为下一代无线通信技术，5G有望提供更快的速度、更低的延迟和更可靠的服务。然而，5G也带来了必须考虑的重大技术、环境和社会影响。从技术角度来看，与前几代无线技术
在光电科研工作中，我们需要各种各样的辅助仪器产品，今天为大家推荐一款优秀的光学硬件产品，欢迎大家咨询和订购！Photon RT UV-VIS-MWIR 分光光度计用于光学元件的无人值守测试，可自动在不同角度对光学元件进行各种偏振态的透过率和
