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多处飞线未连接差分出焊盘后尽快耦合差分对内绕线不符合规范存在报错未处理差分走线不耦合，前后前后线距不一致兼容器件这样布局差分对内等长控制5mil误差，有两对差分走线没有建立差分对，没有加入差分组以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
差分对内等长不符合规范兼容器件这样布局差分换层旁边打回流地过孔电容按照先大后小原则放置差分对内等长控制5mil以内差分包地不完整，朝外边也需要打孔差分走线出焊盘后尽快耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需
作为电子元件中的重要组成部分，电阻的型号命名方式不仅关系到产品的规范化，更直接影响到产品的应用与识别，很多资深工程师都会通过电阻器的命名来说出其型号，那么这是如何做到的？电阻的型号命名方法①主称用字母表示，是指电阻的基本属性或名称，如：R代
作为电子设备的重要组成部分，PCBA的返修过程需要严格遵守一系列技术规范和操作要求，以此确保返修质量和设备稳定性。本文将从多方面详细探讨PCBA返修时需要注意的要点，希望对小伙伴们有所帮助。1、烘烤要求在PCBA板返修过程中，烘烤处理很重要
焊盘出线不规范，不能从侧面出线，出线的时候线宽不要大于焊盘宽度这个变压器下面的挖空可以在宽一点rx和tx没有做等长，信号线中间不要变化线宽时钟没有包地处理两个不同的地除跨接器件外其他的地方连接要不小于1.5mm差分对内等长误差大于5mil以
USB2.0规范中传输速度是480 Mbps(即60 MB/s)。但是很多USB2.0设备在实际工作时的数据传输速度却与此相差甚远，比如用PC用U盘拷个东西，往往比60MB/s慢很多，这是为什么呢？其实想想也能知道一些原因，USB总线中传输数据的就一对差分线，单是其要同时支持各种设备（一个USB H
如果要询问国际标准，很多人第一时间想到的是国际标准化组织（ISO），正是因为有ISO的存在，许多领域及产品得到规范，是人们广为熟知的标准缩写之一。据“华为计算”微信公众号发文表示：ISO近期正式投票通过了ISO/IEC 25093-1 Cy
时钟走线包地打孔处理差分对内等长错误，按照规范绕线变压器下方铺铜挖空多处尖细铜皮rx、tx需要分别建立等长组，控制100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
