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一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计,辅助PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发,带你快速了解PCB制造中的常用

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PCB工艺制程能力介绍及解析(上)

PCB Layout是一项技术活,也是经验活,良好的PCB Layout布线可帮助工程师确保最终的电路板性能、可靠性和制造质量,因此是很多电子工程师的学习重点,下面我们来盘点下PCB Layout关于布线的规范有哪些。1、地管的引脚接地越短

PCB layout在布线上的设计规范有哪些?

pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角,建议钝角,后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直,

90天全能特训班20期 AD -邹旭-DCDC

注意调整下配置电阻电容的位置,优先于主干道上的器件:注意电感的挖空区域 ,焊盘上面不用挖掉:注意顶层整板铺上GND铜皮,将GND网络全部连接起来:注意铺铜不要有直角,优化为钝角:注意走线规范,焊盘拉出6MI之后再拐线拉下来:此处铺了铜就不用

AD-全能20期-第一次作业DCDC模块PCB设计

电感下面要挖空处理过孔打规范,不要紧挨焊盘会造成焊锡流入过孔导致虚焊,过孔重叠了。丝印需要调整一下太乱了太大太细了。电感垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht

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huzhenwen-第一次作业-DCDC/LDO模块练习作业评审

电子工程师都知道,四层PCB线路板的保质在IPC是有界定的,表面工艺是抗氧化的,未拆真空包装的须在半年内用完,已拆开真空包装的在24小时内使用,总的来说,四层PCB板的保质维护手续有些复杂,下面来看看吧!1. 确保设计规范合理: 在PCB设

四层PCB线路板如何保质维护?

注意走线要连接到焊盘中心,走线需要优化一下2.注意出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.注意铜皮尽量把焊盘包裹起来,避免出现开路4.注意不要出现stub线头5.注意散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天

90天全能特训班19期 AD -小脚冰凉-DCDC

在PCB设计中,很多电子工程师会将重点集中在敏感元件、电源等,但线缆和接插件的布局布线同样也至关重要,因为它们直接联系到电路板的性能和可靠性,本文将整理总结一些关于线缆和接插件的PCB Layout设计规范,希望对小伙伴们有所帮助。1、PC

PCB Layout设计规范汇总:线缆和接插件

输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑,对齐处理3.注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度,尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1

90天全能特训班20期 AD -林凡太-DCDC

这里两个电感距离比较近还是需要垂直摆放的走线连接要规范电感下面不要有器件

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PCB Layout 2023-09-18 17:24:50
allegro_PMU模块作业评审