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跨接器件旁边要尽量多打地过孔，地分割间距最少1.5mm2.网口差分要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号走线需要加粗4.地网络要就近打孔，回流到地平面5.反馈信号压迫从电容后面取样，走线要加粗6.注意数据线之间等长需要满足3W规则7.等长
近日，据美国《纽约时报》报道：美拜登政府已发布“最终规则”，将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增产和进行科研合作，并宣称是为了保护“美国国家安全”。可能很多人不太清楚这个“最终规则”，这一切的缘由还得来自美国《芯片和科学法案》。在2
1.注意差分走线要满足差分间距规则这个电源尽量在电源层处理，增大走线宽度线尽量走直线，不勾等长的在后边进绕蛇形电容靠近管脚摆放，一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
1.和外壳地连接这里需要多打孔2.过孔上小器件焊盘3.走线不满足3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
之前我们聊了下多层板的堆叠技术及技巧，接下来我们来聊聊它们的规则，多层板的设计和制造过程中需要遵循一系列的堆叠规则，以此确保其性能、可靠性和稳定性，所以堆叠规则还是很重要的，下面一起来看看吧。需要注意的是：不遵循这些规则，很容易产生很多问题
1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长，差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.差分走线不满足间距规则3.差分走线可以在优化一下4.线宽尽量保持一致5.注意过孔不要上焊盘，器件摆放不要干涉6.PHY芯片中间焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
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网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.注意差分走线要注意耦合3.注意等长线之间需要满足3W规则4.等长存在误差报错5.地网络进行就近打孔，连接到地层，缩短回流路劲6.顶层BGA里面的铜尽量挖掉7.电感所在层内部需要挖空处理以上评审报告来
ORCAD17.4原理图检查 电气规则检查参数设置ØCheck single node nets：检查设计中的单端网络；ØCheck no driving source and pin type conflicts：检查器件属性无源管脚与有源管脚的连接是否正确；ØCheck dup
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