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在高速PCB设计,布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此也可以认为:合理的布局是PCB设计成功的第一步,是电子小白需要重点学习的重要知识点,下面讲讲高速PCB设计需要遵循哪些布局原则和技巧?确定好满足规则的PCB外框尺寸图,包括确定器件摆

高速PCB设计的布局原则及技巧

焊盘出现需要优化一下2.差分对内等长误差5mil3.其他没什么问题USB2.0注意差分走线要满足车分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item

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我们平时在PCB布线的时候,对于比较重要的信号都要做特殊处理,比如包地或者时“3W”,所谓3w指的是线与线之间的间距要满足三倍的线宽,那么我们怎么理解这个3W原则呢,他是如何降低信号之间的串扰的呢?我们要了解这个原因可以先了解电容的概念,电

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如何理解PCB布线3W规则

PCB设计就像做人一样,从来不是一件随心所欲的事,从画原理图到布局布线,设计者都需要遵循一定的规则。本文和大家分享PCB设计的16个重要原则,大家一定要知道并牢记噢~PCB设计需要知道的16个原则1、PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直

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学习PCB设计需要知道的16个原则

在PCB布线设计完成后,PCB工程师必须认真检查布线设计是否符合所指定的规则,同时也要确认所指定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求,因此下面将谈谈工程师如何进行设计规则检查,希望对小伙伴们有所帮助。1、线与线、线与元件焊盘、咸鱼贯通孔、元

PCB设计的设计规则检查(DRC)是什么?

对于BGA扇孔,同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便,随意挪动BGA里面过孔的位置,甚至打在焊盘上面,如图1所示,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同时可能破坏平面完整性。图1

Cadence Allegro BGA类器件扇孔操作教程

随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果

60%的EMI问题可以用这个来解决

器件放置安装孔不要超出板框2.差分走线不满足差分间距规则3.铜皮避让存在开路4.此处走线可以在优化一下,走线路劲尽量短5.差分出现要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.等长Gap要尽量大于3W以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

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地址线分组,CLK,CKE0都要添加进来一起进行等长2.数据线分组应该是一组9根2SDRAM注意规则设置,导致等长有黄色提示2.注意过孔需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课

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焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心,存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差

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