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PCB覆铜设计：千万别忽视这些优点弊端！

在PCB设计中，覆铜设计是一项关键性工艺，通过将PCB上闲置的空间用固体铜填充，实现电器性能的优化，然而很多覆铜设计的不合理，导致许多电路板性能大减，所以需要根据应用需求合理选择覆铜设计。1、覆铜设计有什么好处？减小地线阻抗：覆铜能显著减小

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PCB工艺覆铜设计地线

PCB覆铜设计：千万别忽视这些优点弊端！