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高频电路设计问题要点
高频电路板设计学问就大了,注意的问题简单总结了以下几点: 1. 传输线拐角要采用45°角,以降低回损 2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。 3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。电路设计要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理,对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重
电路设计dummy的作用
在电路设计中dummy的作用是: 1. 保证电路可制造性,防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败:如在tapeout的时候会检查芯片的density,插入dummy metal、dummy poly、dummy diff等; 2. 避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其size:如在模拟电路的电阻、电容阵列外围加上dummy res和dummy cap等,以及关键MOS附近加dummy MOS等;
答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。 负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸
答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。
自芯片和超级计算机的问世以来,意味着信息时代正式来临,越来越强悍的芯片性能,使得超级计算机算力越来越强。而芯片性能强弱取决于芯片内置的晶体管数量,从开发以来的几个晶体管发展到现在的数十亿个晶体管,甚至达到了原子级别,芯片性能翻倍增强。不会达
PCB压合的原理和流程
为什么常规阻抗控制只能是10%的偏差?不少的朋友非常希望阻抗能控制到5%,甚至我还听说过2.5%的阻抗要求。其实,阻抗控制常规是10%偏差,稍微严格一点的,能做到8%,有很多方面的原因:1、 板材来料本身的偏差2、 PCB加工过程的蚀刻偏差
一起学习一、什么是Gerber 文件?Gerber 文件是电路设计过程的输出,包含电路板制造商使用的各类细节,Gerber 文件用来 PCB 制造和组装过程。Gerber 文件包括 PCB 层的物理属性、 PCB 图层等,根据这些信息用来 PCB 板的制造,例如:蚀刻、PCB板的大小尺寸、焊盘等。分
在印刷电路板(PCB)设计及制造过程中,丝印字符扮演着关键角色,为工程师提供重要标识及指导,但有时候加工完成后,会发现PCB板上的丝印字符部分消失了,这是为什么呢?1、制造过程中的问题PCB板在制造过程中,需要经过多道工序,包括印刷、蚀刻、
硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。今天画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。01、高密度互联板(HDI)的核心 在过孔多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的,过
印刷电路板(PCB)蚀刻是电子制造中至关重要的环节,直接决定了导线图形的精度和最终产品的性能。为了提高PCB蚀刻的成功率,可以了解下PCB蚀刻过程中必须严格遵循的关键注意事项。1、控制侧蚀与突沿优化蚀刻方式:选择喷淋式蚀刻以减少侧蚀,其效果
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